[发明专利]焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构及焊接胎膜系统

权利要求书

1.一种焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构，设于胎膜与焊接设备的连接处上，其特征在于，包括：

无线耦合器，包括设于胎膜上的耦合器移动端，以及设于焊接设备上的耦合器基座；所述耦合器基座用于发射第一电磁波至所述耦合器移动端，所述耦合器移动端用于接收所述第一电磁波、并发射第二电磁波至所述耦合器基座；以及，

驱动结构，设于焊接设备上、并与所述无线耦合器的所述耦合器基座驱动连接，所述驱动结构用于驱动所述无线耦合器的耦合器基座运动、以使与所述无线耦合器的所述耦合器移动端分离或连接。

2.如权利要求1所述的焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构，其特征在于，当所述无线耦合器的所述耦合器移动端与所述无线耦合器的所述耦合器基座分离时，所述耦合器移动端与所述耦合器基座之间不进行无线供电与信息传输；

当所述无线耦合器的所述耦合器移动端与所述无线耦合器的所述耦合器基座连接时，所述耦合器移动端与所述耦合器基座之间进行无线供电与信息传输。

3.如权利要求1所述的焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构，其特征在于，所述无线耦合器的所述耦合器移动端或/和所述耦合器基座上设有感应器，所述感应器用于感应所述耦合器移动端与所述耦合器基座的分离或连接。

4.如权利要求2所述的焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构，其特征在于，当所述无线耦合器的所述耦合器移动端与所述无线耦合器的所述耦合器基座分离时，所述耦合器基座位于所述耦合器移动端的上方或下方。

5.如权利要求1所述的焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构，其特征在于，所述驱动结构包括设于焊接设备上的驱动件，以及与所述驱动件的驱动杆连接的驱动块，所述驱动块与所述无线耦合器的所述耦合器基座通过支架连接。

6.如权利要求5所述的焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构，其特征在于，所述驱动件设为电机或气缸。

7.如权利要求5所述的焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构，其特征在于，所述无线耦合器的所述耦合器移动端用于与胎膜焊接或者螺钉连接；

所述驱动件用于与焊接设备焊接或者螺钉连接。

8.一种焊接胎膜系统，其特征在于，包括：

胎膜；

焊接设备，与所述胎膜连接；以及，

与所述胎膜及所述焊接设备连接的如权利要求1至7中任意一项所述的焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构。

9.如权利要求8所述的焊接胎膜系统，其特征在于，所述焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构设置为一个，一个所述焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构设于所述胎膜与所述焊接设备连接处的侧边。

10.如权利要求8所述的焊接胎膜系统，其特征在于，所述焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构设置为多个，多个所述焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构分别设于所述胎膜与所述焊接设备连接处的周侧。