[发明专利]一种负压式纳米压印设备及其压印方法

权利要求书

1.一种负压式纳米压印设备，其特征在于，包括：

上吸盘，其可竖向移动，所述上吸盘的下表面设置有真空槽组A以及密封槽，所述密封槽围绕于所述真空槽组A外侧，与所述真空槽组A上连接有真空发生装置，以通过真空发生装置在真空槽组A内产生负压；

下吸盘，其与所述上吸盘平行设置，所述下吸盘的上表面设置有真空槽组B，所述真空槽组B与所述真空发生装置连接，以在真空槽组B内产生负压，所述下吸盘的侧面设置有可伸缩的密封凸起，所述密封凸起与所述密封槽对应，以使所述密封凸起与所述密封槽配合时，在所述上吸盘与所述下吸盘之间形成密闭的压印腔，所述下吸盘上设置有与压印腔对应的负压孔，所述负压孔与真空发生装置连接，以使压印腔内产生负压。

2.根据权利要求1所述的负压式纳米压印设备，其特征在于：所述真空槽组A以及真空槽组B均包括多个同心设置的环形真空槽，以及设置于环形槽外侧的方形真空槽，所述环形真空槽以及方形真空槽的中心与上吸盘的中心之间对应，所述环形真空槽内以及方形真空槽内分别设置有真空孔，所述真空孔与所述真空发生装置连接。

3.根据权利要求2所述的负压式纳米压印设备，其特征在于：在所述上吸盘的下表面上，与所述方形真空槽的四个角对应设置有定位槽A，在所述下吸盘的上表面上，与所述方形真空槽的四个角对应设置有定位槽B。

4.根据权利要求1所述的负压式纳米压印设备，其特征在于：在所述下吸盘的上表面上，所述环形真空槽组外侧设置有溢流槽。

5.根据权利要求1所述的负压式纳米压印设备，其特征在于：所述上吸盘上设置有透光区，在所述透光区上方设置紫外灯。

6.根据权利要求1所述的负压式纳米压印设备，其特征在于：所述真空发生装置为真空泵，所述密封槽侧部设置有密封圈，还包括控制器，所述控制器与所述上吸盘、真空发生装置以及密封凸起电性连接。

7.一种压印方法，采用权利要求2至6任一权利要求所述的负压式纳米压印设备，用于复制工作模具，其特征在于：包括以下步骤：

S1、确定零点位置

上吸盘向下移动与下吸盘相抵，密封凸起向密封槽方向伸出，与密封槽的槽底相抵，记录此时密封凸起的位置，设定为零点位置，上吸盘向上移动与下吸盘分离；

S2、上料

将带有纳米结构的晶圆放置在下吸盘上表面，纳米结构朝向上吸盘的下表面，通过真空发生装置在真空槽组B内产生负压，将晶圆固定；

将空白且透明的PET放置在上吸盘的下表面，通过真空发生装置在真空槽组A内产生负压，将PET固定，PET朝向纳米结构一面涂有增粘涂层，以做增粘处理；

S3、点胶

在晶圆上压印结构的中心处点入胶体；

S4、设置负压环境

上吸盘向下移动到下吸盘上方，根据晶圆的厚度和所需的胶层厚度设定密封凸起向上伸出的长度A，密封凸起伸出一个长度B，长度B大于长度A，上吸盘向下移动使密封槽的槽底与密封凸起相抵，在上吸盘与下吸盘之间形成密闭的压印腔，真空发生装置通过负压孔将真空腔内的气体抽出，晶圆上压印结构胶体中的气泡被抽出，压印腔内形成负压环境；

S5、纳米压印

密封凸起的长度B逐步缩短至长度A，上吸盘与密封凸起同步向下移动，胶体自PET与晶圆的中心处向其边缘扩散，以使晶圆的纳米结构完全填充胶体，溢出的胶体流入溢流槽；

S6、固化

紫外灯打开，透过上吸盘和PET，固化胶体；

S7、脱模

压印腔通过负压孔进气，真空槽组A释放晶圆，真空槽组B释放PET，将PET和晶圆分开，胶体粘连在PET表面，完成工作模具制作。

8.根据权利要求7所述的压印方法，其特征在于：所述PET为方形，PET的四角与定位槽A对应。