[发明专利]一种中子发生器及其灌封方法

权利要求书

1.一种中子发生器灌封方法，其特征在于，包括：

将中子发生器的电源组件和控制组件进行一次独立模块化灌封，形成多个电源灌封件和控制灌封件；

组装所述多个电源灌封件、所述控制灌封件和中子管，组装完成后装入承压外壳，进行二次整体灌封；

灌封材料固化后，在承压外壳两端安装承压密封接头，所述密封接头内侧与电源灌封件和控制灌封件的线缆连接。

2.如权利要求1所述的中子发生器灌封方法，其特征在于，所述承压外壳包括至少两个密封短节，所述密封短节之间通过连接器电连接；所述组装所述多个电源灌封件、所述控制灌封件和中子管，组装完成后装入承压外壳的过程包括：

连接中子管和至少一个电源灌封件的线缆；在不同电源灌封件之间设置弹簧，所述弹簧的弹性系数在100～1000g/mm之间，二次灌封前所述弹簧处于自然伸长状态，将组装完成的所述中子管和至少一个电源灌封件装入一个密封短节内；

连接控制灌封件和至少一个电源灌封件的线缆；在控制灌封件与电源灌封件之间、不同电源灌封件之间设置弹簧，二次灌封前所述弹簧处于自然伸长状态；将组装完成的控制灌封件和至少一个电源灌封件装入另一个密封短节内。

3.如权利要求1所述的中子发生器灌封方法，其特征在于，所述承压外壳为一个整体的密封短节；所述组装所述多个电源灌封件、所述控制灌封件和中子管，组装完成后装入承压外壳的过程包括：

连接所述中子管、电源灌封件和控制灌封件的线缆，在不同电源灌封件之间、控制灌封件与电源灌封件之间设置弹簧，二次灌封前所述弹簧处于自然伸长状态，并将组装完成的所述中子管、电源灌封件和控制灌封件装入密封短节内。

4.如权利要求1至3任一所述的中子发生器灌封方法，其特征在于，所述多个电源灌封件、所述控制灌封件和中子管装入承压外壳之前，在所述承压外壳内壁均匀涂抹硅油或硅脂，并贴上绝缘薄膜。

5.如权利要求4所述的中子发生器灌封方法，其特征在于，所述绝缘薄膜的材料采用聚酰亚胺、聚四氟或聚氨酯。

6.如权利要求1至3任一项所述的中子发生器灌封方法，其特征在于，所述承压外壳内壁间隙小于预设值的电源组件和控制组件，在进一次独立模块化灌封时预留至少一个贯穿整个灌封件的灌封孔道。

7.如权利要求1至3任一项所述的中子发生器灌封方法，其特征在于，所述一次独立模块化灌封采用的灌封材料为环氧胶或聚氨酯胶，所述二次整体灌封采用的灌封材料为硅胶或硅橡胶。

8.如权利要求1至3任一项所述的中子发生器灌封方法，其特征在于，所述一次独立模块化灌封和二次整体灌封在真空条件下进行。

9.一种中子发生器，其特征在于，包括：电源灌封件、控制灌封件、中子管和承压外壳，所述中子发生器使用了如权利要求1-8所述的中子发生器灌封方法。