[发明专利]一种电视电路板涂覆用胶液及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电视电路板涂覆用胶液及其制备方法，具体涉及电路板胶液技术领域，包括A组分液体和B组分液体，A组分液体包括环氧树脂、固化剂、热解石墨、纳米二氧化硅、有机溶剂；B组分液体包括聚氨酯、固化促进剂、纳米纤维素、六方氮化硼微片、有机溶剂。本发明中可有效提高胶液的耐热耐高温性能，可有效保证胶液在高温环境下的韧性、柔性和对电路板的保护效果，可避免胶液涂覆在电路板上时候在高温环境中发生干枯板结，可有效在保证环氧树脂自身性能的基础上复合双重改性处理，可有效在保证聚氨酯自身性能的基础上复合双重改性处理，可有效加强A组分液体和B组分液体的耐热性能和稳定性。

技术领域

本发明涉及电路板胶液技术领域，更具体地说，本发明涉及一种电视电路板涂覆用胶液及其制备方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板在家电设备中使用十分常见。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。电路板在加工过程中，经常使用胶液进行涂覆处理，胶液为线路板灌封胶，线路板灌封胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。线路板灌封胶基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。线路板灌封胶又称：线路板灌封硅胶，线路板灌封矽胶，线路板灌封矽利康，线路板灌封硅橡胶。

现有的电视电路板涂覆用胶液，耐热性能不佳，在高温环境中使用时容易干枯板结，降低对电路板的保护效果。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种电视电路板涂覆用胶液及其制备方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电视电路板涂覆用胶液，包括A组分液体和B组分液体，所述A组分液体和所述B组分液体按照重量比为10∶1构成，所述A组分液体按照重量百分比计算包括：48.56～50.24％的环氧树脂、5.64～6.16％的固化剂、2.15～2.65％的热解石墨、2.56～2.74％的纳米二氧化硅，其余为有机溶剂；所述B组分液体按照重量百分比计算包括：56.64～57.26％的聚氨酯、4.50～5.30％的固化促进剂、15.43～17.57％的纳米纤维素、12.25～12.65％的六方氮化硼微片，其余为有机溶剂。

进一步的，所述A组分液体按照重量百分比计算包括：48.56％的环氧树脂、5.64％的固化剂、2.15％的热解石墨、2.56％的纳米二氧化硅、41.09％的有机溶剂；所述B组分液体按照重量百分比计算包括：56.64％的聚氨酯、4.50％的固化促进剂、15.43％的纳米纤维素、12.25％的六方氮化硼微片、11.18％的有机溶剂。

进一步的，所述A组分液体按照重量百分比计算包括：50.24％的环氧树脂、6.16％的固化剂、2.65％的热解石墨、2.74％的纳米二氧化硅、38.21％的有机溶剂；所述B组分液体按照重量百分比计算包括：57.26％的聚氨酯、5.30％的固化促进剂、17.57％的纳米纤维素、12.65％的六方氮化硼微片、7.22％的有机溶剂。

进一步的，所述A组分液体按照重量百分比计算包括：49.40％的环氧树脂、5.90％的固化剂、2.40％的热解石墨、2.65％的纳米二氧化硅、39.65％的有机溶剂；所述B组分液体按照重量百分比计算包括：56.95％的聚氨酯、4.90％的固化促进剂、16.50％的纳米纤维素、12.45％的六方氮化硼微片、9.20％的有机溶剂。

进一步的，所述固化剂为双氰胺溶液，所述固化促进剂为2－甲基咪唑，所述有机溶剂为N－甲基吡咯烷酮(NMP)、乙二醇(EG)、正丁醇、松油醇的一种或几种复配制成。