[发明专利]基于焊缝位错缠结的循环硬化模型在焊接接头疲劳寿命预测中的应用有效
申请号: | 202110356503.2 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN113239477B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 李海舟;刘永杰;王清远 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | G06F30/17 | 分类号: | G06F30/17;G06F119/04;G06F119/14 |
代理公司: | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人: | 王育信 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 焊缝 缠结 循环 硬化 模型 焊接 接头 疲劳 寿命 预测 中的 应用 | ||
1.基于焊缝位错缠结的循环硬化模型在焊接接头疲劳寿命预测中的应用,所述的循环硬化模型为:
其中,σmax为最大应力;N为循换次数;E为弹性模量;Δεt为总的塑性应变范围;α为泰勒硬化系数,无量纲;M为泰勒因子,无量纲;G为剪切模量,GPa,b为柏氏矢量,nm;ρ为位错密度,m-2;λG为滑移线之间的平均距离,nm;D为焊缝晶粒尺寸;Δεp为属性应变范围,无量纲,且有如下关系:
式中,e、C为积分常数;k1和k2为与位错形成率和湮灭率有关的参数,值为常数,无量纲;λG和D的值通过显微组织的照片测量获得。
2.根据权利要求1所述的基于焊缝位错缠结的循环硬化模型在焊接接头疲劳寿命预测中的应用,其特征在于,式中,σG为焊缝晶界对位错的阻碍作用产生的背应力。
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