[发明专利]一种用于TO半导体芯片点胶控制方法及系统

说明书

本发明提供一种用于TO半导体芯片点胶控制方法及系统，方法包括：自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令；所述三轴机械手模块的驱动电机模块接收所述移动控制命令后，携带点胶阀的点胶头模块，移动到芯片塑封体点胶位置；所述自动控制模块向点胶头模块发送点胶控制命令；所述点胶头模块接收所述点胶控制命令后，在芯片塑封体点胶位置进行点胶。解决现有芯片制造领域内的点胶机采用气动活塞压式力点胶导致点胶不均匀，稳定性差，效率低，成本高的问题。

技术领域

本发明属于半导体芯片制造领域，具体涉及一种用于TO半导体芯片点胶控制方法及系统。

背景技术

在半导体大功率TO芯片制造过程中，TO芯片塑封体点胶是非常重要的一个环节，点胶质量的好坏直接影响芯片合格质量。目前在半导体TO芯片制造领域内的点胶机大多采用PLC控制加气动活塞压力式半自动点胶，该方案缺点是控制系统体积大，成本高，点胶不均匀，稳定性差，点胶效率低，产能低。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明提供一种用于TO半导体芯片点胶控制方法及系统，解决现有半自动点胶，成本高，点胶效率低，产能低，点胶不均匀，稳定性差，使得半导体芯片的不合格率高的问题。

本发明通过如下技术方案实现：

本发明的TO半导体芯片点胶控制方法，包括如下步骤：

自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令；

所述三轴机械手模块的驱动电机模块接收所述移动控制命令后，携带点胶阀的点胶头模块，移动到芯片塑封体点胶位置；

所述自动控制模块的主控板向扩展控制板发送点胶控制命令；

所述自动控制模块的扩展控制板接收到主控板的点胶控制命令后，向点胶头模块的驱动电机模块发送移动控制命令；

所述点胶头模块的驱动电机模块接收到所述移动控制命令后，向芯片塑封体点胶位置进行挤胶。

进一步的，所述自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令前，还包括，

所述自动控制模块的主控板根据按钮状态和扩展控制板发送的信息判断点胶头模块是否进行点胶，若是，则所述自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令，若否，则所述自动控制模块的主控板不向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令。

进一步的，所述自动控制模块向点胶头模块发送点胶控制命令，点胶头模块在芯片塑封体点胶位置进行点胶，具体包括：

所述自动控制模块的主控板向扩展控制板发送点胶控制命令；

所述自动控制模块的扩展控制板接收到主控板的点胶控制命令后，向点胶头模块的驱动电机模块发送移动控制命令并向点胶阀加压模块发送加压命令；

所述点胶头模块的驱动电机模块接收到所述移动控制命令后，向芯片塑封体点胶位置进行挤胶；

所述点胶头模块的点胶阀加压模块接收到所述点胶阀加压控制命令后，向胶体加压。

进一步的，所述自动控制模块的扩展控制板向点胶头模块的驱动电机模块发送移动控制命令前，还包括，

所述自动控制模块的扩展控制板根据点胶阀到位传感器发送的信息判断点胶阀是否到位，若是，自动控制模块的扩展控制板向点胶头模块的驱动电机模块发送移动控制命令，若否，自动控制模块的扩展控制板不向点胶头模块的驱动电机模块发送移动控制命令。

进一步的，所述自动控制模块向点胶头模块发送点胶控制命令，点胶头模块在芯片塑封体点胶位置进行点胶后，还包括，

所述点胶头模块将芯片塑封体点胶次数反馈给自动控制模块；