[发明专利]半导体工艺设备及其清洗装置

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的清洗装置，用于对所述半导体工艺设备的工艺部件进行清洗，其特征在于，包括：工艺槽、滚动机构及伸缩机构；

所述工艺槽用于承载清洗液以清洗所述工艺部件；

所述滚动机构设置于所述工艺槽内，所述滚动机构包括并列设置的两个滚轮结构，两个所述滚轮结构均沿工艺槽的长度方向延伸设置，并且滑动设置于所述工艺槽的底部，用于承载并带动所述工艺部件转动；

所述伸缩机构设置于所述两个滚轮结构之间，用于调节两个所述滚轮结构之间的间距，以使两个所述滚轮结构能承载不同规格的所述工艺部件；

所述清洗装置还包括传动机构及张紧机构，所述传动机构与所述滚轮结构传动连接，用于驱动所述滚轮结构转动；所述张紧机构与所述传动机构连接，当所述伸缩机构调节两个所述滚轮结构之间的间距时，所述张紧机构用于调节所述传动机构张紧程度；

所述传动机构包括传动件，所述传动件与所述滚轮结构的端部传动连接；

所述张紧机构包括同步轮及张紧轮，所述张紧轮用于在所述同步轮驱动下围绕所述同步轮的轴心转动，以调节所述传动件张紧程度。

2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述滚动机构还包括滑轨结构，多个所述滑轨结构沿所述工艺槽的长度方向并列设置于所述工艺槽的底部，两个所述滚轮结构设置于多个所述滑轨结构上。

3.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述滚轮结构包括传动杆及滚轮，所述传动杆可转动的穿设于多个滑轨结构内，并且所述传动杆的一端部及中部位置设置有所述滚轮，所述滚轮的两侧均设置有所述滑轨结构。

4.如权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述滑轨结构包括有滑轨及承载座，所述滑轨沿所述工艺槽的宽度方向延伸设置，所述承载座套设于所述传动杆上，并且承载座的底部与所述滑轨滑动配合。

5.如权利要求4所述的清洗装置，其特征在于，所述伸缩机构包括至少两个伸缩气缸，两个所述伸缩气缸均设置于所述滑轨上，并且分别靠近所述工艺槽长度方向的两端设置。

6.如权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，所述伸缩气缸在所述工艺槽的宽度方向上居中设置，并且所述伸缩气缸为双头气缸，所述双头气缸的两端分别与两个所述传动杆上的承载座连接。

7.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述传动机构设置于所述工艺槽的一端部，所述张紧机构设置于所述工艺槽的侧壁上。

8.如权利要求7所述的清洗装置，其特征在于，所述传动机构还包括驱动部，所述驱动部设置于所述工艺槽的外侧，所述传动件与所述驱动部传动连接。

9.如权利要求8所述的清洗装置，其特征在于，所述同步轮设置于所述工艺槽的侧壁内侧，并且位于所述传动件的一侧，所述张紧轮设置于所述同步轮上，并且位于所述张紧轮与所述传动件之间。

10.如权利要求9所述的清洗装置，其特征在于，所述张紧机构还包括驱动器及同步件，所述驱动器设置于所述工艺槽的侧壁顶部，所述同步件分别与所述驱动器及所述同步轮传动连接。

11.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括如权利要求1至10的任一所述的清洗装置。