[发明专利]一种一体式粉末气相沉积喷涂装置

说明书

本发明涉及一种气相沉积制粉领域，尤其涉及一种一体式粉末气相沉积喷涂装置。本发明的技术问题是：提供一种一体式粉末气相沉积喷涂装置。本发明的技术实施方案是：一种一体式粉末气相沉积喷涂装置，包括有第二固定卡座、待处理微径孔板、环形送气系统、中心外喷送气系统、孔外清理系统和废气出气管等；密封舱体上方与密封顶盖进行螺栓连接。本发明实现了向贯孔内部输送两种反应原料气体，然后使其中一种气体穿过另一种气体形成的风幕，穿过风幕的过程中进行反应生成固体颗粒后直接喷涂在待处理表面，通过控制气体的流动代替现有的控制固体进行表面处理，装置的复杂程度也大大降低，更加简易可靠的效果。

技术领域

本发明涉及一种气相沉积制粉领域，尤其涉及一种一体式粉末气相沉积喷涂装置。

背景技术

化学气相沉积(CVD)是指化学气体或蒸汽在基质表面反应合成涂层或纳米材料的方法，是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说，它是很简单的：两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内，然后他们相互之间发生化学反应，形成一种新的材料，沉积到晶片表面上。沉积氮化硅膜(Si3N4)就是一个很好的例子，它是由硅烷和氮反应形成的。

目前，现有技术中采取喷涂超细粉末颗粒进行板块表面涂覆处理时，因为涂覆的材料是固体粉末，对装置内的输送结构以及喷涂喷头具有较高的要求，在空间范围较大的区域处理时，装置体积较大，这一缺点带来的影响尚不明显，但需要处理小孔径的贯孔内表面时这一缺点带来的影响就十分明显，装置体积精巧，内部结构较为复杂，极其容易损坏，因此难以应对微小区域的处理工作。但是气体不同，气体相比于固体颗粒，其运输条件和控制难度都远远低于固体颗粒，因此更加适合进行处理微小区域的工作，现有技术并没有相关的技术展示。

针对上述问题，我们提出了一种一体式粉末气相沉积喷涂装置。

发明内容

为了克服现有技术中采取喷涂超细粉末颗粒进行板块表面涂覆处理时，因为涂覆的材料是固体粉末，对装置内的输送结构以及喷涂喷头具有较高的要求，在空间范围较大的区域处理时，装置体积较大，这一缺点带来的影响尚不明显，但需要处理小孔径的贯孔内表面时这一缺点带来的影响就十分明显，装置体积精巧，内部结构较为复杂，极其容易损坏，因此难以应对微小区域的处理工作。但是气体不同，气体相比于固体颗粒，其运输条件和控制难度都远远低于固体颗粒，因此更加适合进行处理微小区域的工作，现有技术并没有相关的技术展示的缺点，本发明的技术问题是：提供一种一体式粉末气相沉积喷涂装置。

本发明的技术实施方案是：一种一体式粉末气相沉积喷涂装置，包括有密封舱体、密封顶盖、运行控制屏、第一固定卡座、第二固定卡座、待处理微径孔板、环形送气系统、中心外喷送气系统、孔外清理系统和废气出气管；密封舱体上方与密封顶盖进行螺栓连接；密封舱体与运行控制屏进行螺栓连接；密封舱体内侧与第一固定卡座进行焊接；密封舱体内侧与第二固定卡座进行焊接；第一固定卡座与待处理微径孔板相接触；第二固定卡座与待处理微径孔板相接触；密封舱体与环形送气系统相连接；密封舱体与中心外喷送气系统相连接；密封舱体与孔外清理系统相连接；密封舱体与废气出气管进行插接。

进一步的是，环形送气系统包括有第一电动滑轨、第一电动滑座、第二电动滑轨、第二电动滑座、第三电动滑座、第三电动滑轨、安装板、环形出气管和第一进气管；第一电动滑轨与密封舱体进行螺栓连接；第一电动滑座与第一电动滑轨进行滑动连接；第二电动滑轨与第一电动滑座进行螺栓连接；第二电动滑座与第二电动滑轨进行滑动连接；第三电动滑座与第二电动滑轨进行螺栓连接；第三电动滑轨与第三电动滑座进行滑动连接；第三电动滑轨与密封舱体进行螺栓连接；安装板与第二电动滑座进行螺栓连接；环形出气管与安装板进行插接；第一进气管与环形出气管进行插接。