[发明专利]一种具有过电流快速响应的保护模块

权利要求书

1.一种具有过电流快速响应的保护模块，通过焊盘与被保护电路连接，并由控制单元控制, 其特征在于，该保护模块包含了一层以上的基板、过流保护元件和发热部件，其中，

所述的基板，至少部分区域设置发热部件，至少一基板的上表面设有第一、第二、第三焊盘；

所述的过流保护元件，包括第一、第二电极，分别电气连接第一、第二焊盘；

所述的发热部件，包括第一、第二电极，发热部件第一电极与过流保护元件的第一电极和第一焊盘电气连接，发热部件第二电极和第三焊盘电气连接；

连接发热部件的第三焊盘与控制单元电气连接。

2.根据权利要求1所述的具有过电流快速响应的保护模块，其特征在于，所述的基板为环氧板、玻璃纤维板、陶瓷板、柔性PCB板的一种或者多种的组合。

3.根据权利要求1所述的具有过电流快速响应的保护模块，其特征在于，所述的发热部件为PCB板的覆铜导线、发热丝、电阻丝或是发热片中的一种或多种组合。

4.根据权利要求1所述的具有过电流快速响应的保护模块，其特征在于，所述过电流保护元件是正温度系数热敏电阻、电流保险丝、或双金属片元件中的一种或者多种的组合。

5.根据权利要求1所述的具有过电流快速响应的保护模块，其特征在于，所述的焊盘与过流保护元件、发热部件的电气连接方式为通过回流焊焊接、PCB的机械钻孔、激光钻孔或激光点焊中的一种或多种组合。

6.根据权利要求1或2所述具有过电流快速响应的保护模块，其特征在于，所述的基板为二层以上，至少其中一层基板上设置发热部件，且发热部件与过流保护元件不设在同一基板层上。

7.根据权利要求1或2所述的具有过电流快速响应的保护模块，其特征在于：所述的过电流保护元件直接贴装在基板表面，或者嵌入基板内部。

8.根据权利要求7所述的具有过电流快速响应的保护模块，其特征在于，发热部件直接贴合到所述过电流保护元件下方或者制作在PCB的表面或是内部。

9.根据权利要求8所述的具有过电流快速响应的保护模块，其特征在于，所述的发热部件由一段制作在PCB板上覆铜导线构成，一端电气连接第一焊盘，另一端直接或经PCB导通孔电气连接第三焊盘。

10.根据权利要求1至5任一项所述具有过电流快速响应的保护模块，其特征在于，自上而下包括过电流保护元件、发热元件和基板，其中：

所述的基板，为单层的PCB板，包括第一、第二、第三焊盘；

所述的过电流保护元件，为一颗表面贴装式的PTC元件，具有第一电极和第二电极，过流保护元件通过回流焊方式贴装到基板表面，其第一电极与基板的第一焊盘电气相连，第二电极与基板的第二焊盘电气相连；

所述的发热部件，由一段设置在PCB板上的覆铜导线构成，具有第一电极和第二电极，分别与基板的第一焊盘和第三焊盘连接。

11.根据权利要求1至5任一项所述具有过电流快速响应的保护模块，其特征在于，自上而下包括过流保护元件、上层基板、发热元件和下层基板，其中，

所述的上、下层基板，为印刷线路板，上层基板的上表面分别设有上层基板第一、第二、第三焊盘；

所述的发热部件，为设在下层基板上的发热部件，由一段覆铜导线构成，处于下层基板的上表面，包括发热部件第一、第二电极，所述的发热部件第一电极通过上下层基板间的第一PCB导通孔电气连接上层基板第一焊盘，发热部件第二电极通过上下层基板间的第二PCB导通孔电气连接上层基板第三焊盘；

所述的过流保护元件，为设在上层基板上的过流保护元件，采用一颗表面贴装式的PTC，通过回流焊焊接的方式贴装到上层基板上表面，包括上层基板上的过流保护元件的第一、第二电极，分别电气连接上层基板第一、第二焊盘。

12.根据权利要求1至5任一项所述具有过电流快速响应的保护模块，其特征在于，自上而下包含上层基板、过流保护元件、中层基板、发热部件和下层基板，其中，

所述的上、中、下层基板分别是由印刷线路板构成第一、二、三基板，共三层基材，第一基板上表面设有第一基板上的第一、二、三焊盘，由贯通第一、二、三基板的第一PCB导通孔连接第一基板上的第一焊盘，由贯通第一、二、三基板的第二PCB导通孔连接第一基板上的第二焊盘；

所述的过流保护元件，设在第二基板上的过流保护元件，为一颗内嵌入第二基板上的PTC芯片，包括过流保护元件第一、第二面电极，过流保护元件第一面电极通过第一镭射盲孔与第二基板表面的导电线连接，然后，经过这段导电线与贯通第一、二、三基板的第一PCB导通孔连接，最终实现与第一基板上的第一焊盘电气相连；过流保护元件第二面电极通过第二镭射盲孔与第一基板上的第二焊盘电气相连；

所述的发热部件，处于第三基板的上表面，以一段覆铜导线构成，为设在第三基板上的发热部件，包括第三基板上的发热部件第一、第二电极，该发热部件第一电极通过贯通第一、二、三基板的第一PCB导通孔与过流保护元件第一面电极和第一基板上的第一焊盘电气连接，该发热部件第二电极通过贯通第一、二、三基板的第二PCB导通孔与第一基板上的第三焊盘电气相连。