[发明专利]一种软硬结合印制电路板的加工方法

权利要求书

1.一种软硬结合印制电路板的加工方法，其特征在于，包括：

制作第一内层软板；在第一半固化片的两面分别设置铜箔，经层压技术将铜箔与半固化片构成第一内层软板；所述铜箔包括预先形成的电路图形；所述第一内层软板包括第一外露区域；

在所述第一内层软板的两面依次叠合第二半固化片和挠性覆铜板；所述第二半固化片对应所述第一内层软板的需外露区域的位置进行开窗处理；

经过层压技术将第一内层软板、第二半固化片和挠性覆铜板结合，在所述挠性覆铜板的外侧通过图形转移形成电路图形；所述挠性覆铜板的外侧包括第二外露区域；

在所述挠性覆铜板的外侧依次叠合第三固化片和刚性覆铜板，并采用层压技术使其结合；所述第三固化片对应挠性覆铜板的第二外露区域的位置进行开窗处理；

后续对所述第三固化片开窗位置之外的刚性覆铜板进行开盖处理，露出所述挠性覆铜板的第二外露区域；或者后续对所述第二半固化片开窗位置之外的挠性覆铜板、第三固化片和刚性覆铜板进行开窗处理，露出所述第一内层软板的第一外露区域。

2.根据权利要求1所述的软硬结合印制电路板的加工方法，其特征在于，所述第一内层软板的第一外露区域与所述挠性覆铜板的第二外露区域的位置之间不具有对应关系。

3.根据权利要求1所述的软硬结合印制电路板的加工方法，其特征在于，所述在所述挠性覆铜板的外侧依次叠合第三固化片和刚性覆铜板，并采用层压技术使其结合之前，包括：

预先在所述刚性覆铜板对应于所述第三固化片开窗的位置采用激光切割出V形槽；并对V形槽位置进行标记；

相应的，所述后续对所述第三固化片开窗位置之外的刚性覆铜板进行开盖处理，露出所述挠性覆铜板的第二外露区域，包括：

在所述V形槽位置标记的位置采用激光切割技术将所述刚性覆铜板沿着V形槽切割，去除所述刚性覆铜板覆盖第二外露区域的部分。

4.根据权利要求1所述的软硬结合印制电路板的加工方法，其特征在于，所述经过层压技术将第一内层软板、第二半固化片和挠性覆铜板结合之前，包括：

预先在所述挠性覆铜板对应于所述第二固化片开窗的位置采用激光切割技术切割出V形槽；并对V形槽位置进行标记；

预先在对应V形槽位置的第三固化片和刚性覆铜板上采用激光切割技术切割出V形槽；并对V形槽位置进行标记；

相应的，所述后续对所述第二半固化片开窗位置之外的挠性覆铜板、第三固化片和刚性覆铜板进行开窗处理，露出所述第一内层软板的第一外露区域，包括：

根据所述刚性覆铜板上V形槽位置标记的位置采用激光切割技术依次切割所述刚性覆铜板、第三固化片和挠性覆铜板，去除第一外露区域之上的所有部分。

5.根据权利要求1所述的软硬结合印制电路板的加工方法，其特征在于，所述在所述挠性覆铜板的外侧依次叠合第三固化片和刚性覆铜板，并采用层压技术使其结合之前，包括：

预先在所述刚性覆铜板对应于所述第三固化片开窗的位置采用激光切割出双V槽，并对双V槽位置进行标记；所述双V槽在所述刚性覆铜板两面对应位置开设V形槽，两个V形槽对应形成双V槽；

相应的，所述后续对所述第三固化片开窗位置之外的刚性覆铜板进行开盖处理，露出所述挠性覆铜板的第二外露区域，包括：

通过机械手或人工方式将所述刚性覆铜板沿着双V槽掰开，去除所述刚性覆铜板覆盖第二外露区域的部分。

6.根据权利要求1所述的软硬结合印制电路板的加工方法，其特征在于，所述经过层压技术将第一内层软板、第二半固化片和挠性覆铜板结合之前，包括：

预先在所述挠性覆铜板对应于所述第二固化片开窗的位置采用激光切割技术切割出双V槽；并对双V槽位置进行标记；所述双V槽在所述挠性覆铜板两面对应位置开设V形槽，两个V形槽对应形成双V槽；

预先在对应双V槽位置的第三固化片和刚性覆铜板上采用激光切割技术切割出双V槽；并对双V槽位置进行标记；

相应的，所述后续对所述第二半固化片开窗位置之外的挠性覆铜板、第三固化片和刚性覆铜板进行开窗处理，露出所述第一内层软板的第一外露区域，包括：

通过机械手或人工方式将所述刚性覆铜板、第三固化片和挠性覆铜板沿着双V槽掰开，去除第一外露区域之上的所有部分。