[发明专利]一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘、蘸取系统及方法

说明书

本发明公开了一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘、蘸取系统及方法；所述一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，包括：助焊剂盘底座和刮环；助焊剂盘底座上表面凹陷形成有助焊剂槽；助焊剂槽中具有助焊剂；刮环的静止位置位于助焊剂盘底座上表面的助焊剂槽的一侧；刮环能够在助焊剂盘底座上往复运动以搅拌助焊剂槽中的助焊剂；助焊剂槽远离刮环静止位置的一侧内壁设置为斜面。本发明能够有效解决现有技术中当贴装吸嘴发生漏真空,蘸取助焊剂参数不当或者贴装速度过快时，芯片掉入助焊剂盘中，使得助焊剂刮环来回搅拌助焊剂，刮环会将芯片磨碎成硅渣，进而影响芯片Bump蘸取助焊剂，导致bump焊接虚焊的技术问题。

技术领域

本发明属于封装设备技术领域，特别涉及一种能够改善预防Bump虚焊的助焊剂盘及方法。

背景技术

对Flipchip芯片(倒装芯片)尺寸小于2.0×2.0mm，一般需要速度较快的设备贴装，才能完成每天的产能。Flipchip芯片Bump，即在芯片铝焊盘上制作的凸点，贴装前需要芯片Bump蘸取助焊剂，助焊剂盘盛放助焊剂。如果贴装吸嘴漏真空、蘸取助焊剂参数不当、贴装速度过快，芯片有掉入助焊剂盘的风险。

助焊剂刮环来回搅拌助焊剂，刮环会将芯片磨碎成硅渣，硅渣会影响芯片Bump蘸取助焊剂，导致bump焊接虚焊。

此外，助焊剂盘掉芯异常设备和人员不易监测，往往会导致大量产品报废。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘、蘸取系统及方法，用于解决现有技术中当贴装吸嘴发生漏真空，蘸取助焊剂参数不当或者贴装速度过快时，芯片掉入助焊剂盘中，使得助焊剂刮环来回搅拌助焊剂，刮环会将芯片磨碎成硅渣，进而影响Bump蘸取助焊剂，导致bump焊接虚焊的技术问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案具体如下：

第一方面，本发明提供一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，包括：

助焊剂盘底座和刮环；

助焊剂盘底座上表面凹陷形成有助焊剂槽；助焊剂槽中具有助焊剂；

刮环的静止位置位于助焊剂盘底座上表面的助焊剂槽的一侧；刮环能够在助焊剂盘底座上往复运动以搅拌助焊剂槽中的助焊剂；

助焊剂槽远离刮环静止位置的一侧内壁设置为斜面。

本发明进一步的改进在于：所述助焊剂槽为矩形；矩形的助焊剂槽的四壁均设置为斜面。

本发明进一步的改进在于：所述助焊剂槽为圆形；圆形的助焊剂槽的内壁均设置为斜面。

本发明进一步的改进在于：所述斜面与水平面的夹角小于等于45°。

本发明进一步的改进在于：所述斜面与水平面的夹角小于等于30°。

第二发明，本发明提供一种能够预防Bump虚焊的助焊剂蘸取系统，包括一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘芯片抓取机构和芯片；

芯片抓取机构包括贴片吸嘴，贴片吸嘴通过负压吸取芯片，用于在助焊剂槽中蘸取助焊剂。

本发明进一步的改进在于：所述芯片的尺寸小于2.0×2.0mm。

第三发明，本发明提供一种能够预防Bump虚焊的方法，基所述的一种能够预防Bump虚焊的助焊剂蘸取系统，包括以下步骤：

贴片吸嘴抓取芯片在助焊剂槽中蘸取助焊剂；

如果芯片掉到助焊剂槽内，刮环往复运动过程中，将芯片从助焊剂槽的斜面推出助焊剂槽外。