[发明专利]连接电子部件的陶瓷基板及其制造方法

权利要求书

1.一种连接电子部件的陶瓷基板，其特征在于：

包括：

陶瓷基底，所述陶瓷基底由多个陶瓷片材层叠烧制而成，各个所述陶瓷片材具有多个通孔；

馈通电极，所述馈通电极由第一导电浆烧制而成，填充各个所述通孔；以及

覆盖衬垫，所述覆盖衬垫由第二导电浆烧制而成，且覆盖最外层的所述陶瓷片材的所述馈通电极，所述馈通电极通过所述覆盖衬垫连接所述电子部件，

其中，各个所述陶瓷片材与所述第一导电浆和所述第二导电浆在1450℃至1600℃的温度下进行共烧，并且在所述共烧中，在所述陶瓷基底与所述馈通电极之间涂覆有处于熔融状态的陶瓷浆料。

2.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述陶瓷片材由氧化铝构成，各个所述陶瓷片材中氧化铝的质量分数为96％以上。

3.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

在500℃以下的温度条件下完成各个所述陶瓷片材与所述第一导电浆和所述第二导电浆的预结合。

4.权利要求3所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述第一导电浆由选自钨浆液、钼锰浆液、银浆液、金浆液或铂浆液当中的一种及以上构成，所述第二导电浆由选自钨浆液、钼锰浆液、银浆液、金浆液或铂浆液当中的一种及以上构成，并且所述第二导电浆与所述第一导电浆不同。

5.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述覆盖衬垫的横截面积大于所述馈通电极的横截面积，并且所述覆盖衬垫完全覆盖所述馈通电极。

6.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述陶瓷片材具有上下表面，所述通孔贯通所述陶瓷片材的上下表面。

7.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

还包括由第四导电浆形成且用于与外部电子部件电连接的连接层，所述连接层部分或全部覆盖所述覆盖衬垫。

8.一种连接电子部件的陶瓷基板的制造方法，其特征在于：

包括：

准备多个陶瓷片材，并且在各个所述陶瓷片材上形成多个通孔；

在各个所述陶瓷片材的各个所述通孔中填充第一导电浆作为馈通电极；

在最外层陶瓷片材的外表面上采用第二导电浆形成覆盖所述馈通电极的覆盖衬垫，所述馈通电极通过所述覆盖衬垫连接所述电子部件；并且

将各个所述陶瓷片材依次层叠，且将各个所述陶瓷片材与所述第一导电浆和所述第二导电浆一起在1450℃至1600℃的温度下共烧，在所述共烧中，在多个陶瓷片材与所述第一导电浆之间涂覆处于熔融状态的陶瓷浆料。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于：

所述陶瓷片材由氧化铝构成，各个所述陶瓷片材中氧化铝的质量分数为96％以上。

10.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于：

在所述共烧的过程中，所述陶瓷浆料渗入所述陶瓷基底与所述馈通电极之间的缝隙。

11.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于：

还包括将各个所述陶瓷片材依次层叠，在500℃以下的温度条件下完成各个所述陶瓷片材与所述第一导电浆和所述第二导电浆的预结合。

12.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于：

还包括在湿氢气气氛下进行的热脱脂工艺。