[发明专利]一种高稳定性环保焊锡膏及其制备方法

说明书

本发明涉及焊锡膏制备技术领域，具体为一种高稳定性环保焊锡膏及其制备方法；所述焊锡膏由改性纳米合金焊料及助焊膏按照重量比88.5～91：9～11.5混合制备而成；其中，所述助焊膏按重量份计，由以下原料组成：75～90份松香、50～65份溶剂、4～8份硬脂酸甘油酯、6～10份三乙醇胺丁二酸盐、7～13份甲基苯并三氮唑、6～15份氢化蓖麻油、3～6份活化剂及8～20份表面活性剂；本发明制备的焊锡膏不仅能减小在焊接过程中产生气泡、虚焊、连焊等问题的几率；还能有效地减缓了纳米合金焊料中的金属原料被氧化的速率，提高了其稳定性；保证了焊接的质量。另外，本发明制备的焊锡膏不含有卤素元素，不会对环境造成污染，比较环保。

技术领域

本发明涉及焊锡膏制备技术领域，具体为一种高稳定性环保焊锡膏及其制备方法。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏是一个复杂的体系，其在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

目前，市售的焊锡膏虽然具有较好的焊接性能，但是其本身含有一定的卤素元素，其不仅在焊接过程中会对环境造成一定的污染，而且还会对需要焊接的产品造成一定程度上地损坏。再者，其中的焊料中的锡容易被氧化，不仅影响了其稳定性，而且会对焊接的质量造成不良的影响。

基于此，本发明提供了一种高稳定性环保焊锡膏及其制备方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高稳定性环保焊锡膏及其制备方法，本发明制备的焊锡膏不仅能减小在焊接过程中产生气泡、虚焊、连焊等问题的几率；还能有效地减缓了纳米合金焊料中的金属原料被氧化的速率，提高了其稳定性；保证了焊接的质量。另外，本发明制备的焊锡膏不含有卤素元素，不会对环境造成污染，比较环保。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高稳定性环保焊锡膏，由改性纳米合金焊料及助焊膏按照重量比88.5～91：9～11.5混合制备而成；

其中，所述助焊膏按重量份计，由以下原料组成：

75～90份松香、50～65份溶剂、4～8份硬脂酸甘油酯、6～10份三乙醇胺丁二酸盐、7～13份甲基苯并三氮唑、6～15份氢化蓖麻油、3～6份活化剂及8～20份表面活性剂。

更进一步地，所述改性纳米合金焊料的制备工艺包括如下步骤：

一、纳米合金焊料的前处理；

称取适量的纳米合金焊料，并按0.2～0.4g/mL的固液比将称量好的纳米合金焊料投入浓度为65～75％的乙醇溶液中，然后向所得的混合组分中加入适量的改性剂，经超声分散10～20min后，将所得混合液的温度升至50～60℃，并在氮气的保护下保温反应3～5h；待反应完毕后对所得的混合体系进行抽滤处理，所得固体物质再依次经水洗及干燥处理，即完成对纳米合金焊料的初次改性；

二、改性纳米合金焊料的制备；