[发明专利]一种导电膜及制备方法

说明书

本发明公开了一种导电膜及制备方法。导电膜包括：承载体，所述承载体设有第一表面，所述第一表面开设有第一凹槽和第二凹槽；导电网格，所述第一凹槽中填充导电材料形成相互连通的所述导电网格；电极引线，所述第二凹槽中填充导电材料形成所述电极引线；其中，所述第一凹槽的宽度小于所述第二凹槽的宽度；所述导电材料至少包括两种及以上不同粒径的导电材料，所述第一凹槽中填充的导电材料平均粒径小于所述第二凹槽中填充的导电材料平均粒径。相比传统电极引线区域金属线密集且深宽比较大的设计，更易脱模，大大延长了模具的使用寿命，且导电材料密度更大，导电性更好。

本发明为申请人在2016年05月13日申请的发明专利第201610316606.0号发明名称为【一种导电膜及制备方法】的分案申请。

技术领域

本发明涉及导电膜技术领域，尤其涉及一种导电膜及制备方法。

背景技术

透明导电膜是一种既具有高的导电性，又对可见光有很好的透光性的优良性能的导电膜，具有广泛的应用前景。近年来已经成功应用于液晶显示器、触控面板、电磁波防护、太阳能电池的透明电极透明表面发热器及柔性发光器件等领域中。

传统的触摸屏一般采用掺锡氧化铟(Indium Tin Oxides，ITO)导电层。在制备ITO层时，总是不可避免的需要镀膜，图形化，电极银引线制作。且在ITO图形化的时候需要对ITO膜进行蚀刻，这种传统的制作流程复杂且冗长，使导电层的导电性差，从而导致良品率不高。并且这种制作流程对工艺、设备要求较高，还在蚀刻中浪费大量的ITO材料，以及产生大量的含重金属的工业废液。

金属网导电膜技术的发展弥补了以上缺陷。金属网导电膜引线电极一般采用比较小的网格状设计，且网格线凹槽的深宽比与可视区透明电极的相同。其生产过程包括为先在基板上面涂布一层UV胶或压印胶，然后将模具贴合在基板上，固化，最后脱模。然而，在模具和胶质材料脱模的过程中，模具上会有胶质材料的残留，影响模具的使用，更会导致生产无法正常进行。

发明内容

基于此，有必要提供一种导电膜及制备方法以解决以上所述的技术问题。

本发明的一个技术方案是：

一种导电膜，包括：

承载体，所述承载体设有第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；

导电区，所述承载体的第一表面开设有第一凹槽，且所述第一凹槽形成相互连通的网格；所述第一凹槽中填充导电材料形成相互连通的导电网格，所述相互连通的导电网格形成所述导电区；

引线区，所述承载体的第一表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽中填充导电材料形成电极引线，所述电极引线形成所述引线区；所述电极引线与所述导电网格电性连接；

所述第一凹槽深度为m与第一凹槽宽度为n，m、n之比为A，所述第二凹槽深度为m与第二凹槽宽度为s，m、s之比为B；其中，BA。

在其中一个实施例中，所述导电区包括彼此绝缘的若干导电网格形成的若干导电通道，所述每个导电通道分别对应电性连接所述电极引线。

在其中一个实施例中，相邻的所述导电通道之间设有配色区，所述配色区具有所述第一凹槽，且所述第一凹槽形成网格；所述第一凹槽中填充导电材料形成配色区。

在其中一个实施例中，所述第二凹槽深度与第二凹槽宽度之比B小于0.8。

在其中一个实施例中，所述第二凹槽深度与第二凹槽宽度之比B小于等于0.5。

在其中一个实施例中，所述第一凹槽中填充的导电材料平均粒径小于所述第二凹槽中填充的导电材料平均粒径。