[发明专利]一种使用发热棒制作大面积高热流密度等效热源的装置在审
| 申请号: | 202110348669.X | 申请日: | 2021-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN113141686A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
| 发明(设计)人: | 王皓;曹宇;幸勇 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | H05B3/22 | 分类号: | H05B3/22;H05B3/12;H05B3/06 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 使用 发热 制作 大面积 热流 密度 等效 热源 装置 | ||
1.一种使用发热棒制作大面积高热流密度等效热源的装置,其特征在于:使用导热良好的金属材料,制造存放市场常见大功率发热材料的金属腔及导热基体。使用盖板进行固定,通过对非工作表面的导热控制,实现工作面的热流密度高于100w/cm2且面上热流极差小于10%,工作热面面积大于15mm×15mm。
2.根据权利要求1所述的一种用于装备发热材料和导热的基体结构,其特征在于:基体具有用于装备发热材料的盲孔,盲孔可以使发热材料通过阵列方式排列在基体中,盲孔形状应依据发热材料设计,应略大于发热材料;盲孔底面距热面的距离应适中。根据基尔霍夫定律,基体结构加工后,其除了工作面的其他外表面,均应做粗糙处理,以降低其黑度ε。在某些情况下,基体温度可能过高,此时应当考虑在基体四周缠绕或粘附隔热材料,如隔热胶带,或涂抹隔热胶、喷涂隔热漆等。基体应当做防锈处理。
3.根据权利要求1与权利要求2所述的一种用于与基体结构配套的盖板,其特征在于:盖板应当使用导热率较差的木材或橡胶等材料制成,在某些情况下集体温度可能过高,因此也可以使用强度较好的金属材料,但此时盖板与基体固定时应当进行热保护,如加入橡胶垫片等进行隔热。盖板上具有用于固定发热体的孔,同时具有与基体安装结合的孔。根据基尔霍夫定律,盖板的外表面均应做粗糙处理,以降低其黑度ε。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110348669.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





