[发明专利]针对发光二极管的内建自测试

说明书

本公开的实施例涉及针对发光二极管的自建内测试。在一些示例中，设备包括用于检测发光二极管(LED)或LED的驱动器上的故障的内建自测试。设备包括被配置为连接到LED的焊盘对。内建自测试被配置为控制驱动器将与焊盘对中的焊盘连接的相应通过开关接通。内建自测试被配置为确定焊盘对中每个焊盘处的电压电平。内建自测试可以基于每个焊盘处的电压电平来确定在LED上、跨第一阳极焊盘与第一阴极焊盘、或驱动器上是否存在故障。

技术领域

本公开涉及用于驱动诸如发光设备的光源的电路装置。

背景技术

驱动器电路装置可以操作或驱动诸如发光二极管(LED)的一个或多个光源。驱动器电路装置可以通过改变流过LED的平均电流量和/或通过改变跨LED的平均正向电压，来控制由LED输出的光强度。例如，驱动器电路装置可以增加传递到LED的电流的占空比，以增加由LED生成的光强度。类似地，驱动器电路装置可以减少传递到LED的电流的占空比，以减少由LED生成的光强度。在高切换频率处，人眼可以将电流占空比的变化视为由LED生成的光的亮度或强度的变化。

现代汽车LED前灯以多个像素化光源为特征，从而允许控制所激活的像素电路或像素电路组的单独亮度。该控制使能了新的光功能，诸如无眩光的远光系统、自适应驱动光束和符号投影。为了提供这些特定功能以及其他功能，前灯可以能够向驾驶员的整个视场提供高分辨率的光。

前灯可以包括大量LED(例如，超过一万六千个LED)的矩阵阵列，具有精细的像素电路至像素电路节距或精细的显示分辨率。前灯可以使用芯片上芯片堆叠的概念来构造，其中包括LED的第二芯片使用混合过程而被安装在包括光源矩阵和驱动器的第一芯片上。第一公司可以制造第一芯片，而第二公司可以执行混合过程。制造和混合过程(特别是由不同公司执行时)可能会在成品中引入多个潜在故障点。

发明内容

本公开描述了用于使用内建自测试来测试驱动器和/或发光二极管(LED)的技术。内建自测试可以包括处理电路装置，被配置为一个接一个地(或批量地)测试驱动器和/或LED。内建自测试可以被配置为通过接通相应通过器件并且测量跨通过器件或者在相应阳极焊盘处以及在相应阴极焊盘处的正向电压来测试在驱动器上、跨焊盘对或在相应LED上是否存在故障。

在附图和以下描述中阐述了一个或多个示例的细节。根据说明书和附图以及根据权利要求，其他特征、目的和优点将显而易见。

附图说明

图1是根据本公开的技术的包括用于控制光源操作的驱动器的设备的概念框图。

图2是根据本公开的技术的用于控制通过器件的放大器的电路图，通过器件与发光二极管(LED)串联连接。

图3是根据本公开的技术的针对驱动器或LED的三个可能故障模式的电路图。

图4是根据本公开的技术的用于校准感测电阻器的电路图。

图5和图6是根据本公开的技术的用于检测故障的电路图。

图7是图示了根据本公开的技术的用于检测故障的示例技术的流程图。

图8是根据本公开的技术的用于测量两个LED的阴极电压的电路图。

图9A和图9B是根据本公开的技术的可以通过内建自测试来实现的两个示例测试图案的图。

图10是根据本公开的技术的包括差分模数转换器的设备的电路图，该设备用于测量跨LED的正向电压。

图11是图示了根据本发明的技术的用于检测两个LED之间的故障的示例技术的流程图。

具体实施方式