[发明专利]一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法有效
| 申请号: | 202110348317.4 | 申请日: | 2021-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN112792352B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 周宁;周兴;杨瑞;刘萍;邵红颜;王万刚 | 申请(专利权)人: | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号: | B22F10/18 | 分类号: | B22F10/18;B22F10/64;B22F3/26;B22F1/00;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y70/10 |
| 代理公司: | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人: | 余柯薇 |
| 地址: | 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 利用 钨粉熔丝 喷射 打印 钨坯渗铜 方法 | ||
1.一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:原料配比
将塑基材料与钨粉按体积比3:5放入搅拌装置中进行混合,搅拌速度80-120r/min,搅拌时长0.5-1h;得到混合原料,再将混合原料加入至混料机中进行进一步混合,混料机温度保持在300-325℃,形成钨基塑料丝原料;
S2:制作钨基塑料丝材
将步骤S1中得到的钨基塑料丝原料通过挤出机挤出,挤出温度在275-280℃、挤出压力保持在3.1-3.3bar,挤出钨基塑料丝直径为1-2mm,钨基塑料丝挤出后采用风冷的方式,使钨基塑料丝冷却成型,再将成型后的钨基塑料丝通过绕线机绕制成捆;
S3:3D打印
通过计算机对需要打印的钨坯进行建模,设定截面高度,通过计算机将三维模型分割成层,将每层截面信息按顺序存储在计算机中,采用塑料基座,控制喷嘴靠近基座进行逐层打印,打印时伴随风冷固化,冷风温度5-10℃,打印完成后卸下塑料基座,采用线切割技术,将基座与钨坯进行分离;
S4:高温烧结
将钨坯放置在真空烧结炉内进行烧结,炉内温度1300-2000℃;烧结时长1-2h,脱去塑基材料后,得到多孔隙钨坯;
S5:渗铜
将所述多孔隙钨坯放置在陶瓷坩埚中,再向坩埚中加入纯铜颗粒作为熔渗剂,通过最终成型材料的含铜量、多孔隙钨坯重量和熔渗剂的浸泡高度计算得出所加入纯铜颗粒的量,再将所述陶瓷坩埚放入马弗炉中进行加热,加热温度为1200-2000℃,加热时充入氢气作为保护气体,渗铜处理完成后进行冷却,得到钨铜毛坯;
S6:热处理
将钨铜毛坯整体加热至700-800℃后,保持2-3h,将温度降至300-350℃,保持0.5-1h后,对钨铜毛坯进行风冷至钨铜毛坯整体温度降至室温;
S7:机加工
对钨铜毛坯表面进行机加工,得到成品零件;
所述塑基材料的制备方法包括以下步骤:
S1-1:对木质纤维素进行氮化反应处理,得到氮化木质纤维素;
S1-2:取大豆淀粉10-15份、聚乙烯树脂1-3份、聚乳酸3-5份、聚丁二酸丁二醇酯2-4份、聚己内酯1-3份、硫醇3-5份加入到密炼机中进行密炼处理,密炼温度为150-160℃,密炼时间为20-25min得到密炼产物:
S1-3:将步骤S1-2得到的密炼产物放进陈化室进行陈化处理,得到陈化产物,取步骤S1-1中得到的氮化木质纤维素10-20份、陈化产物15-25份、甘油5-7份添加到挤出机中,挤出后造粒,即得到塑基材料。
2.如权利要求1所述的一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法,其特征在于,所述步骤S1-3中的陈化温度为80-85℃,空气中相对湿度为60-65%,陈化处理时长为20-24h。
3.如权利要求1所述的一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法,其特征在于,所述步骤S1中所采用的钨粉纯度为99.2%-99.6%。
4.如权利要求1所述的一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法,其特征在于,步骤S5中冷却时保证多孔隙钨坯上低下高的温度梯度,进行由上而下冷却,冷却完成后去除多余熔渗剂。
5.如权利要求1所述的一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法,其特征在于,步骤S3中的打印层厚为0.3-0.5mm,打印速度为30-35mm/s,喷嘴直径为0.5-0.8mm,喷嘴温度为215-225℃。
6.如权利要求1所述的一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法,其特征在于,所述步骤S1中混料机内真空度为0.5-1Pa。
7.如权利要求1所述的一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法,其特征在于,步骤S6中将温度降至300-350℃的过程中,降温速度为80-100℃/min。
8.如权利要求1所述的一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法,其特征在于,所述步骤S5中马弗炉内充入氢气作为保护气体时,需保证炉内气压为250-300Pa。
9.如权利要求1所述的一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法,其特征在于,所述S4中高温烧结时真空烧结炉内的真空度为0.2-0.5Pa。
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