[发明专利]一种用于高温环境的电子系统热管理封装装置

权利要求书

1.一种用于高温环境的电子系统热管理封装装置，其特征在于，包括工具内筒、工具外筒和气凝胶隔热层，所述工具内筒中形成有用于泥浆流通的通道，所述工具外筒套设在所述工具内筒外并与所述工具内筒间隔布置，所述气凝胶隔热层设置在所述间隔中；所述工具内筒外侧壁上设有用于安装电路板的托架，所述电路板安装在所述托架上，且所述电路板上的发热元器件朝向所述工具内筒布置；所述气凝胶隔热层的材料包括二氧化硅气凝胶和聚酰亚胺气凝胶；所述托架结构针对所述电路板上的发热元器件进行覆形设计，所述电路板具有发热元器件的一侧面通过封装胶与所述托架连接；所述托架与所述工具外筒内侧壁之间设有缓冲圈；

所述工具内筒外侧壁上形成有若干托架，每个所述托架上设有若干沿周向排布的电路板，相邻所述托架上的电路板错位布置；每个所述托架上设有两个相对布置的电路板；

工具内筒中采用流动的泥浆作为散热介质，封装装置用在智能导钻设备，在使用时有两个热环境边界，分别为高温边界和低温边界，高温边界为工具外筒外侧温度，低温边界为工具内筒中央温度的泥浆。

2.根据权利要求1所述一种用于高温环境的电子系统热管理封装装置，其特征在于，所述托架上设有与所述电路板结构适配的凸台或凹槽。

3.根据权利要求1所述一种用于高温环境的电子系统热管理封装装置，其特征在于，所述封装胶涂覆在所述电路板具有发热元器件的一侧面上。

4.根据权利要求1所述一种用于高温环境的电子系统热管理封装装置，其特征在于，所述电路板上的发热元器件与所述托架之间涂覆有导热脂。

5.根据权利要求1所述一种用于高温环境的电子系统热管理封装装置，其特征在于，所述托架上设有槽道，所述电路板安装在所述槽道内，所述槽道上安装有将所述电路板封装在所述槽道内的盖板。