[发明专利]考虑颗粒形状的CFD-DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法有效

专利信息
申请号: 202110347514.4 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113221474B 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 熊昊;吴涵;曾德祺 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: G06F30/28 分类号: G06F30/28;G06F30/25;G06F113/08;G06F119/14
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 谢松
地址: 518061 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 考虑 颗粒 形状 cfd dem 模拟 渗流 侵蚀 破坏 方法
【权利要求书】:

1.一种考虑颗粒形状的CFD-DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法,其特征在于,包括步骤:

确定DEM模块中试样的颗粒参数;其中,所述颗粒参数包括:形状参数、材料参数以及粒径参数,所述粒径参数采用等效球形直径的方法得到;

在所述DEM模块中配置至少两个预设空间,并采用分层压实法在所述预设空间中生成所述试样;其中,相邻两个所述预设空间之间采用实心板;

在CFD模块中建立流体模型;其中,所述流体模型的尺寸覆盖所述试样的尺寸;

对所述DEM模块中的耦合模块与所述CFD模块进行双向耦合,并且将试样两端实心板替换成孔隙板,耦合计算模拟渗流侵蚀破坏的过程;

所述对所述DEM模块中的耦合模块与所述CFD模块进行双向耦合,并且将所述实心板替换成孔隙板,耦合计算模拟渗流侵蚀破坏的过程,包括:

通过DEM求解器初始化固体相;

由CFD求解器初始化流体相,并将所述流体相的速度、压力以及物理属性传输到所述DEM求解器;

在所述DEM求解器上计算颗粒相体积分数和初始相互作用项,并将所述颗粒相体积分数和所述初始相互作用项传输到所述CFD求解器;所述初始相互作用项包括:相互作用力和传热速率;

校正所述CFD求解器时间步长,以使DEM求解器时间步长具有整数倍;

相互作用力的半隐式传递和传热速率从DEM求解器到CFD求解器的显式传递;

每个单元中的速度,压力和物理属性从CFD求解器传输到DEM求解器;

继续执行通过DEM求解器初始化固体相的步骤,直到达到总仿真时间为止。

2.根据权利要求1所述的考虑颗粒形状的CFD-DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法,其特征在于,所述确定DEM模块中试样的颗粒参数,包括:

根据试样的初始级配曲线,依据不同的颗粒粒径在DEM模块中建立不同的Particle子模块,在每个所述Particle子模块中确定相应的颗粒形状类型,进而确定颗粒的形状参数;

在所述Particle子模块中的颗粒尺寸类型中确定颗粒的粒径参数。

3.根据权利要求2所述的考虑颗粒形状的CFD-DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法,其特征在于,所述形状参数包括:细长比、棱角数、光滑度中的一种或多种;

所述材料参数包括:密度、杨氏模量、泊松比中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的考虑颗粒形状的CFD-DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法,其特征在于,所述采用分层压实法在所述预设空间中生成所述试样,包括:

在所述试样两端采用所述实心板挡压,对所述试样两端的实心板配置预设速度或预设压力压实所述试样。

5.根据权利要求1所述的考虑颗粒形状的CFD-DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法,其特征在于,所述流体模型的长度比所述试样的长度大。

6.根据权利要求1所述的考虑颗粒形状的CFD-DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法,其特征在于,所述试样包括:细颗粒和粗颗粒,所述细颗粒的粒径小于所述孔隙板的孔径,所述孔隙板的孔径小于所述粗颗粒的粒径。

7.根据权利要求1所述的考虑颗粒形状的CFD-DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法,其特征在于,所述相互作用力为:

其中,Ff→p表示相互作用力,FD表示拖曳力,表示压力梯度力。

8.根据权利要求7所述的考虑颗粒形状的CFD-DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法,其特征在于,所述压力梯度力为:

其中,Vp表示颗粒的体积,表示局部压力梯度。

9.根据权利要求7所述的考虑颗粒形状的CFD-DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法,其特征在于,所述拖曳力为:

其中,u-vp表示颗粒和流体之间的相对速度,A′表示在流动方向上的投影颗粒面积,阻力系数表示Huilin和Gidazpow应用的混合函数,ρf表示流体密度,表示Ergun阻力系数,表示Wen and Yu阻力系数,ψ表示混合参数,αf表示流体体积分数。

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