[发明专利]对准标记的设定方法和加工装置在审
申请号: | 202110347211.2 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113496933A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 大森崇史 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 标记 设定 方法 加工 装置 | ||
1.一种对准标记的设定方法,在对正面侧形成有多个标记的晶片进行加工的加工装置中,将包含操作员所指定的1个以上的标记的区域设定为对准标记,其特征在于,
该对准标记的设定方法具有如下的步骤:
拍摄步骤,由拍摄单元对形成在该晶片上的该1个以上的标记进行拍摄;
信息获取步骤,针对通过该拍摄步骤而拍摄的该1个以上的标记,获取构成该1个以上的标记的各自的外接矩形的信息;
框线调整步骤,在该信息获取步骤之后,根据已指定了该1个以上的标记中的1个标记或多个标记的情况,使该1个标记或该多个标记整体的该外接矩形的中心向在该加工装置中要设定为对准标记时所使用的四边形的框线的中心移动,按照将该外接矩形收纳在该框线内并将该外接矩形与该框线的间隔调整为预先确定的距离的方式自动调整该框线相对于该外接矩形的位置和大小;以及
登记步骤,将大小已被调整的该框线的内侧的包含该1个标记或该多个标记的区域作为对准标记而登记在该加工装置中。
2.一种加工装置,其能够在对正面侧形成有多个标记的晶片进行加工时将包含操作员所指定的1个以上的标记的区域设定为对准标记,其特征在于,
该加工装置具有:
卡盘工作台,其对该晶片进行吸引保持;
拍摄单元,其具有拍摄元件,该拍摄单元配置在该卡盘工作台的上方,并且对吸引保持在该卡盘工作台上的该晶片进行拍摄;
显示装置,其显示由该拍摄单元获取的图像;
控制单元,其具有处理器,该控制单元对该卡盘工作台、该拍摄单元以及该显示装置的动作进行控制;以及
输入装置,其将操作员的指示向该控制单元输入,
该控制单元包含:
信息获取部,其针对通过该拍摄单元拍摄的该1个以上的标记,获取构成该1个以上的标记的各自的外接矩形的信息;
框线调整部,其根据借助该输入装置指定了该1个以上的标记中的1个标记或多个标记的情况,使该1个标记或该多个标记整体的该外接矩形的中心向在该加工装置中要设定为对准标记时所使用的四边形的框线的中心移动,按照将该外接矩形收纳在该框线内并将该外接矩形与该框线的间隔调整为预先确定的距离的方式自动调整该框线相对于该外接矩形的位置和大小;以及
对准标记登记部,其将大小已被调整的该框线的内侧的包含该1个标记或该多个标记的区域作为对准标记进行登记。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造