[发明专利]制造显示装置的方法

说明书

公开了一种制造显示装置的方法。所述方法包括：在包括第一封装区域和与第一封装区域相邻的第二封装区域的封装层上形成介电层；在介电层上形成导电层；在与第一封装区域和第二封装区域中的每个叠置的导电层上形成第一光致抗蚀剂层；在与第二封装区域叠置的第一光致抗蚀剂层上形成第二光致抗蚀剂层；以及基于第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层刻蚀导电层。当在包括封装层的显示面板的厚度方向上观看时，封装层的与第二封装区域叠置的至少一部分具有比封装层的与第一封装区域叠置的部分的厚度大的厚度。

本申请要求于2020年4月13日提交的第10-2020-0044863号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有目的，通过引用将上述申请包含于此，如在此充分地阐述一样。

技术领域

发明的示例性实施例/实施方式涉及一种显示装置，更具体地，涉及一种制造显示装置的方法。

背景技术

已经开发了用于诸如电视、移动电话、平板计算机、导航系统和游戏控制台的多媒体装置的各种显示装置。这样的显示装置可以包括显示图像并检测外部输入的显示模块、设置在显示面板上的偏振层和窗。显示模块可以包括显示图像的显示面板和检测外部输入的输入感测层。

从显示面板输出的图像可以通过窗可见。输入感测层可以检测基本上接近窗的外部输入。

在本背景部分中公开的上述信息仅用于理解发明构思的背景，因此，其可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

根据本发明的示例性实施方式/实施例的方法能够提供一种制造具有提高了外部输入的可检测性的显示装置的方法。

将在以下的描述中阐述发明构思另外的特征，部分地，这些另外的特征将通过描述变得明显，或者可以通过实践发明构思而获得。

根据本发明的一些实施例，一种制造显示装置的方法可以包括以下步骤：在显示面板的封装层上形成介电层，封装层包括第一封装区域和与第一封装区域相邻的第二封装区域；在介电层上形成导电层；在与第一封装区域和第二封装区域中的每个叠置的导电层上形成第一光致抗蚀剂层；在与第二封装区域叠置的第一光致抗蚀剂层上形成第二光致抗蚀剂层；以及基于第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层刻蚀导电层。当在显示面板的厚度方向上观看时，封装层的与第二封装区域叠置的至少一部分可以具有比封装层的与第一封装区域叠置的部分的厚度大的厚度。

在一些实施例中，可以通过在与第二封装区域叠置的第一光致抗蚀剂层上涂覆一次或更多次光敏溶液来形成第二光致抗蚀剂层。

在一些实施例中，所述方法可以还包括：使用掩模来使第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层曝光；以及使曝光的第一光致抗蚀剂层和曝光的第二光致抗蚀剂层显影。可以刻蚀导电层，以形成与第一封装区域叠置的第一导电图案和与第二封装区域叠置的第二导电图案。

在一些实施例中，第二导电图案的至少一部分可以具有比第一导电图案的线宽大的线宽。与第二封装区域的至少一部分叠置的第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层的厚度之和可以比与第一封装区域叠置的第一光致抗蚀剂层的厚度大。

在一些实施例中，第二导电图案可以包括：第一部分，具有第一线宽；以及第二部分，具有比第一线宽大的第二线宽。与第二部分叠置的第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层的厚度之和可以比与第一部分叠置的第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层的厚度之和大。

在一些实施例中，第一部分可以比第二部分靠近第一导电图案。

在一些实施例中，显示面板可以限定显示区域和与显示区域相邻的外围区域。可以将封装层形成为与显示区域叠置。

在一些实施例中，当在平面中观看时，第二封装区域可以比第一封装区域靠近外围区域。

在一些实施例中，第一封装区域可以具有比第二封装区域的平面面积大的平面面积。