[发明专利]电路板复合材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202110345168.6 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114340211A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 董戈;奥利加;巴维尔;马卡洛夫;沙赫诺夫 | 申请（专利权）人： | 南京纳研企业管理合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘依云;刘亭亭 |
| 地址： | 210012 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种电路板复合材料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)将连接体放置在电路板与材料体之间，其中，所述连接体包含反应箔，以及在所述反应箔的上表面依次涂覆的第一粘合剂和第一可熔连接材料，在所述反应箔的下表面依次涂覆的第二粘合剂和第二可熔连接材料；
(2)施加压力，使电路板、连接体和材料体接触；
(3)激活所述反应箔进行自蔓延反应，以使所述连接体熔融并形成焊接层，得到电路板复合材料。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述反应箔的厚度为10-150μm，优选为40-150μm；
优选地，所述反应箔包括交替层叠设置的厚度为2-20nm的金属层和可选的非金属层；
优选地，所述金属层和可选的非金属层的总层数为1000-8000层，优选为2000-6000层；
优选地，所述金属层为由镍、铝、铜、铌、钴、钛、钼和钽中的至少一种元素形成的层；
优选地，所述非金属层为由碳、硅和硼中的至少一种元素形成的层。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述第一粘合剂和第二粘合剂相同或不同；
优选地，所述第一粘合剂和第二粘合剂各自独立地选自银基材料、金基材料和铜基材料中的至少一种；
优选地，所述第一粘合剂和第二粘合剂各自形成的层的厚度相同或不同；
优选地，所述第一粘合剂和第二粘合剂各自形成的层的厚度为20-150nm，优选为30-120nm。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，所述第一可熔连接材料和第二可熔连接材料相同或不同；
优选地，所述第一可熔连接材料和第二可熔连接材料各自独立地选自锡基-铋基材料和/或锡基-铟基材料；
优选地，所述第一可熔连接材料和第二可熔连接材料各自形成的层的厚度相同或不同；
优选地，所述第一可熔连接材料和第二可熔连接材料各自形成的层的厚度为1-20μm，优选为2-15μm；
优选地，所述第一可熔连接材料和第二可熔连接材料各自独立地通过电镀法、化学沉积法、喷涂法涂覆在所述反应箔的上表面和下表面。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，所述施加压力为0.5-6kg/cm2，优选为1-5.2kg/cm2；
优选地，所述激活的方式选自热激活、激光激活、燃烧激活、电压激活；
优选地，所述自蔓延反应的条件包括：反应前沿温度为750-2000℃，反应前沿速度为5-30m/s，反应释放能量为500-2000J/g。
6.权利要求1-5中任意一项所述的方法制得的电路板复合材料。
7.根据权利要求6所述的复合材料，其中，所述复合材料包括：电路板和材料体，以及设置在所述电路板和材料体之间的焊接层。
8.根据权利要求7所述的复合材料，其中，所述焊接层的参数满足：断裂强度为3-6kgf/mm2，抗拉强度为20-80MPa，弹性模量为3-20GPa，剪切强度为20-70MPa，剪切模量为1-5GPa，泊松比为0.01-0.1μ，电阻率为50-70Ω·m。
9.根据权利要求7或8所述的复合材料，其中，所述焊接层的空洞缺陷率≤5％/cm2。
10.权利要求6-9中任意一项所述的电路板复合材料在印刷电路板中的应用。
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