[发明专利]一种光电产品贴片装置及其贴片方法

说明书

本发明公开了一种光电产品贴片装置及其贴片方法，属于LED光电技术领域，包括：工作台；依次设于工作台上的上料升降机构、移动上料机构、过塑机构、翻转输送机构、移动抓取机构、贴膜移动机构、贴膜机构、移动下料机构以及上位控制系统；上料升降机构用于实现基板的升降；移动上料机构用于将上料升降机构上的基板依序放置到过塑机构上；过塑机构用于依序实现基板的输送、展平以及基板间的分离，并传送至翻转输送机构上；翻转输送机构用于实现基板的翻转；移动抓取机构用于抓取一个片环和多个翻转输送机构上的基板。本发明旨在解决贴片过程全手工完成作业、效率低且成本高的技术问题。

技术领域

本发明涉及LED光电技术领域，更具体地说，涉及一种光电产品贴片装置及其贴片方法。

背景技术

现有的CHIP LED封装产品，其制备工艺流程一般依次包括固晶、焊线、模压、切割、分光及编带。其中，在切割之前一般需要将模压之后的基板平整并固定，即进行贴片处理。具体来说是，首先准备好与片环规格一致的绿膜并将绿膜粘附在片环上；接着将多个基板连续地粘附在热膜上并将其及时通过过塑机过塑以初次压平基板，过塑后需切断热膜以分割为单个基板；然后将多个基板(一般为8个，根据切割设备的不同而具体设置基板的数量及片环的规格)上粘附有热膜的一侧粘附在绿膜上(贴附基板时，需先将带有绿膜的卡环放置在规格板上，该规格板可使8个基板呈2*4的方式阵列)；再然后是将基板朝下的卡环放置在刮膜机上以再次压平基板(基板需与刮膜机上的规格板对齐)；最后使基板朝下并用刮片刮绿膜的相应位置以再次压平基板并查看是否有气泡或杂质，若有气泡需用针头刺破，若有杂质需重新粘附热膜等其他工序。

上述整个贴片过程均为人工完成，至少需要7人依序完成作业，作业流水线长且费时费力，贴片效率低且制作成本高，与现代高速的产业化生产不相适配。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种光电产品贴片装置及其贴片方法。本发明旨在解决贴片过程全手工完成作业、效率低且成本高的技术问题。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案：

一种光电产品贴片装置，包括：

工作台；

依次设于工作台上的上料升降机构、移动上料机构、过塑机构、翻转输送机构、移动抓取机构、贴膜移动机构、贴膜机构、移动下料机构以及上位控制系统；

所述上料升降机构用于实现基板的升降；所述移动上料机构用于将所述上料升降机构上的基板依序放置到所述过塑机构上；所述过塑机构用于依序实现基板的输送、展平以及基板间的分离，并传送至所述翻转输送机构上；所述翻转输送机构用于实现基板的翻转；所述移动抓取机构用于抓取一个片环和多个所述翻转输送机构上的基板，并使基板阵列排布在片环内后将基板和片环均放置到所述贴膜机构上；所述贴膜机构用于在基板和片环上贴附绿膜；所述移动下料机构用于抓取所述贴膜机构上的贴片成品；所述上料升降机构、移动上料机构、过塑机构、翻转输送机构、移动抓取机构、贴膜移动机构、贴膜机构和移动下料机构均与所述上位控制系统连接以实现自动控制。

作为本发明的一种优选方案，所述上料升降机构包括第一丝杆螺母传动部件、第一连接部件和上料框，所述工作台上边缘处开设有容纳槽，所述容纳槽的两侧内壁上对称地开设有第一滑槽，所述第一丝杆螺母传动部件设置于所述容纳槽内，所述上料框设置于所述第一丝杆螺母传动部件的上侧，所述第一连接部件与两个所述第一滑槽之间滑动配合，所述第一丝杆螺母传动部件通过所述第一连接部件驱动所述上料框升降，具体的：

所述第一丝杆螺母传动部件包括第一正反转电机、联轴器、第一丝杆、第一行程螺母和第一限位块，所述第一正反转电机固定设置于容纳槽的底部，所述第一丝杆通过联轴器与第一正反转电机的输出端相固定，所述第一限位块固定设置于第一丝杆的顶部，所述第一行程螺母与第一丝杆之间螺纹配合；