[发明专利]同轴线组件及电子设备

说明书

本申请公开了一种同轴线组件及电子设备，涉及电子设备技术领域。所述同轴线组件具体包括：连接线、插头和插座，连接线的至少一端设置有插头，插头与插座配合实现电连接，插头包括：插头主体和支架；支架包括相背的第一表面和第二表面，且支架上设有贯穿第一表面和第二表面的通孔；插头主体穿设于通孔内，且插头主体的第一壳体凹设于第一表面或与第一表面齐平设置。

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种同轴线组件及电子设备。

背景技术

随着5G通信技术的发展，为了适配通信频率和带宽的拓展，电子设备内部的天线数量越来越多。同轴线同轴连接器(同轴线插座)因其低的传输损耗和好的屏蔽性能，已作为电子设备传输高频天线信号的首选器件。

例如，电子设备内部的主电路板和副电路板之间可以通过同轴线相连。通常，同轴线插座通过贴片焊接于电路板上，同轴线插头与同轴线连接。在电子设备装配过程中，通过将同轴线插头与同轴线插座扣压连接实现两者的可靠连接。现有技术中，通常通过减小同轴线插头和同轴线插座的体积，以尽量减小同轴线及同轴线插座/插头占用电子设备的内部体积。同时，为了提升同轴线插座与插头之间的连接可靠性，以及提升电路板的抗干扰能力，通常在同轴线插头扣接于同轴线插座上以后，还会使用预压金属支架及泡棉对其进行固定。

然而，上述同轴线的安装结构中，不但同轴线插头与同轴线插座的体积较小，会导致装配难度增大、装配良品率较低，而且，同轴线插头与同轴线插座配合高度方向还增加有预压金属支架及泡棉的厚度，从而导致严重影响电子设备的轻薄化设计。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种同轴线组件及电子设备，能够解决同轴线插头与同轴线插座装配难度大、配合高度较高的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种同轴线组件，包括：连接线、插头和插座，所述连接线的至少一端设置有所述插头，所述插头与所述插座配合实现电连接，所述插头包括：插头主体和支架；

所述支架包括相背的第一表面和第二表面，且所述支架上设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；

所述插头主体穿设于所述通孔内，且所述插头主体的第一壳体凹设于所述第一表面或与所述第一表面齐平设置。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述同轴线组件。

在本申请实施例中，由于支架上设有通孔；插头主体穿设于通孔内，且插头主体的壳体凹设于第一表面或与第一表面齐平设置，因此，在实际应用中，可以通过对支架的限位固定，从而使插头与插座之间扣合连接，这样，即便是插头和插座尺寸较小也可以快速、精准的完成装配，从而有效降低插头与插座之间的装配难度，提升装配良品率。而且，由于插头主体的壳体凹设于第一表面或与第一表面齐平设置，因此，可以节省泡棉的厚度及壳体的厚度，有效降低插头和插座的扣合位置的高度，进而使电子设备更加轻薄化。

附图说明

图1是本申请实施例所述同轴线组件的安装结构示意图；

图2是图1的爆炸图；

图3是图1中沿B-B方向的剖面结构示意图；

图4是本申请实施例所述支架的结构示意图；

图5是本申请实施例所述插头主体的结构示意图之一；

图6是本申请实施例所述插头主体的结构示意图之二；

图7是本申请实施例所述插头与连接线的连接结构示意图之一；

图8是本申请实施例所述插头与连接线的连接结构示意图之二。

附图标记说明：