[发明专利]覆晶薄膜、卷材和显示装置

说明书

本申请实施例提供一种覆晶薄膜、卷材和显示装置，涉及显示技术领域，降低冲切过程中由金属屑导致的绑定引线短路的风险。覆晶薄膜包括柔性线路板以及位于柔性线路板的驱动芯片；柔性线路板上设有绑定走线，绑定走线包括第一绑定部和第二绑定部，第一绑定部与驱动芯片的引脚绑定，第二绑定部延伸至柔性线路板的绑定区，用于与显示面板或印刷电路板的引脚绑定；其中，至少部分绑定走线为第一绑定走线，第一绑定走线中串联设置有用于对驱动芯片的绑定情况进行检测的第一测试端子，并且，第一绑定走线的第二绑定部和第一边缘之间具有间隔，第一边缘为柔性线路板在卷材中被切割后所形成的边缘。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体的涉及一种覆晶薄膜、卷材和显示装置。

背景技术

覆晶薄膜(Chip On Film，COF)是指将驱动芯片固定在柔性线路板上晶粒软膜，该种结构广泛应用在众多类型的显示装置中，用于连接在显示面板和印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)之间，其中，该印刷电路板可以为柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)，实现印刷电路板与显示面板之间的信号传输。

目前，通常采用板对板(board to board，BTB)、零插入力(Zero insertionforce，ZIF)和异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)绑定等方式实现覆晶薄膜中柔性线路板与显示面板、印刷电路板之间的电连接。其中，由于板对板和零插入力的连接方式所需的连接空间较大，因而多适用于柔性线路板与印刷电路板之间的连接，而异方性导电胶膜绑定的连接方式则更适用于精细的微观连接领域，该种工艺可以实现精密小型化的连接，例如可以实现连接尺寸(一个绑定引脚的线宽和绑定引脚之间的一个线距构成一个连接尺寸，连接尺寸也可称为pitch)在25μm～200μm范围的连接，因而多适用于柔性线路板与显示面板之间的电连接。尤其地，随着显示面板窄边框技术的不断发展，显示面板中绑定引脚对应的连接尺寸越来越小，相应的，与其绑定的柔性线路板上的绑定走线的线宽和线距也随之减小，例如，在连接尺寸为25μm的情况下，一般绑定走线的线宽通常会设置在12μm，而绑定走线之间的线距会设置在13μm。

众所周知的是，覆晶薄膜通常是以卷材的形式形成，卷材制作完成之后，需要利用冲切力对卷材进行切割，进而形成多个独立的覆晶薄膜。在对卷材进行切割时，会对覆晶薄膜中延伸至切割线以外的绑定走线进行切割，冲切过程中，会因冲切治具等原因造成金属屑的产生，由于绑定走线凸出于柔性线路板表面，呈锯齿状形貌，因而，如图1所示，图1为现有技术中金属屑的残留示意图，这些金属屑100很可能会留在切割位置处，从而留在绑定走线200之间的间隙300内，如果绑定走线200之间的线距过小，金属屑100很大可能会和相邻的绑定走线200相接触，导致原本绝缘的两条绑定走线200电连接，进而在通电后造成其短路，使得整体显示器件的电性能不良，引发显示异常。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种覆晶薄膜、卷材和显示装置，用以降低冲切过程中由金属屑导致的绑定引线短路的风险。

第一方面，本申请实施例提供一种覆晶薄膜，包括柔性线路板以及位于所述柔性线路板的驱动芯片；

所述柔性线路板上设有绑定走线，所述绑定走线包括第一绑定部和第二绑定部，所述第一绑定部与所述驱动芯片的引脚绑定，所述第二绑定部延伸至所述柔性线路板的绑定区，用于与显示面板或印刷电路板的引脚绑定；

其中，至少部分所述绑定走线为第一绑定走线，所述第一绑定走线中串联设置有用于对所述驱动芯片的绑定情况进行检测的第一测试端子，并且，所述第一绑定走线的所述第二绑定部和第一边缘之间具有间隔，所述第一边缘为所述柔性线路板在卷材中被切割后所形成的边缘。

在一种实施方式中，部分所述绑定走线为第二绑定走线，所述第二绑定走线的所述第二绑定部延伸至所述第一边缘，相邻两条所述第二绑定走线之间间隔有至少一条所述第一绑定走线。