[发明专利]一种半导体探针用可快速多装磨面装置在审
| 申请号： | 202110342772.3 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113043125A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张飞龙;付盼红;张明海;申啸 | 申请（专利权）人： | 渭南高新区木王科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/16 | 分类号： | B24B19/16;B24B41/06 |
| 代理公司： | 西安毅联专利代理有限公司 61225 | 代理人： | 王昊 |
| 地址： | 710000 陕西省渭南市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 探针 快速 多装磨面 装置 | ||
1.一种半导体探针用可快速多装磨面装置，其特征在于，包括：
底座(1)；
锁紧板(4)，所述锁紧板(4)设置在底座(1)上；
两个第一夹板(5)，两个所述第一夹板(5)设置在所述底座(1)上，并且两个第一夹板(5)位于所述锁紧板(4)的一侧；
多个第二夹板(6)，多个所述第二夹板(6)设置在底座(1)上，并且多个第二夹板(6)布置在两个第一夹板(5)之间；
两个所述第一夹板(5)和多个所述第二夹板(6)与所述锁紧板(4)之间可拆卸地紧固在一起。
2.根据权利要求1所述的半导体探针用可快速多装磨面装置，其特征在于，两个所述第一夹板(5)和多个所述第二夹板(6)与所述锁紧板(4)通过螺栓(2)紧固在一起。
3.根据权利要求2所述的半导体探针用可快速多装磨面装置，其特征在于，所述螺栓(2)的数量为二，分别布置在靠近第一夹板(5)、第二夹板(6)和锁紧板(4)的两端。
4.根据权利要求3所述的半导体探针用可快速多装磨面装置，其特征在于，所述第二夹板(6)的两侧以及所述第一夹板(5)靠近第二夹板(6)的一侧均设置有半圆形夹孔(3)。
5.根据权利要求4所述的半导体探针用可快速多装磨面装置，其特征在于，所述第二夹板(6)的两侧以及所述第一夹板(5)靠近第二夹板(6)的一侧设置的半圆形夹孔(3)的数量为多个。
6.根据权利要求1所述的半导体探针用可快速多装磨面装置，其特征在于，所述第一夹板(5)、第二夹板(6)、锁紧板(4)和底座(1)的长度相同。
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