[发明专利]一种具有中介层的封装结构在审
| 申请号： | 202110342685.8 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113097179A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 胡楠;孔剑平;王琪;崔传荣 | 申请（专利权）人： | 浙江毫微米科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 中介 封装 结构 | ||
1.一种具有中介层的封装结构，其特征在于，包括：
有源中介层；
M个小芯片，位于所述有源中介层的上方，并与所述有源中介层固定连接，且所述M个小芯片之间电连接；
无源中介层，位于所述有源中介层的下方，并与所述有源中介层固定连接；
封装衬底，位于所述无源中介层的下方，并与所述无源中介层固定连接；
其中，M为大于1的正整数。
2.根据权利要求1所述的具有中介层的封装结构，其特征在于，所述M个小芯片中每一小芯片均包含有第一路由器件，所述M个小芯片通过所述第一路由器件互连。
3.根据权利要求2所述的具有中介层的封装结构，其特征在于，所述M个小芯片的每一小芯片外侧均包裹有封装材料；
不同小芯片中的第一路由器件通过第一导电线穿过所述封装材料互连。
4.根据权利要求2所述的具有中介层的封装结构，其特征在于，在所述M个小芯片中的目标小芯片包含的第一路由器件的数量为N个的情况下，N个第一路由器件之间电连接；
其中，N为大于1的正整数。
5.根据权利要求2所述的具有中介层的封装结构，其特征在于，所述有源中介层包括：第二路由器件；
所述第二路由器件与所述第一路由器件电连接。
6.根据权利要求5所述的具有中介层的封装结构，其特征在于，所述有源中介层中设置有硅通孔；
所述第二路由器件通过所述硅通孔与所述第一路由器件电连接。
7.根据权利要求5所述的具有中介层的封装结构，其特征在于，所述第二路由器件的数量为多个，多个第二路由器件之间电连接。
8.根据权利要求7所述的具有中介层的封装结构，其特征在于，所述无源中介层中包含金属链路，多个第二路由器件之间通过所述金属链路电连接。
9.根据权利要求5所述的具有中介层的封装结构，其特征在于，所述第二路由器件的数量大于或者等于所述第一路由器件的数量。
10.根据权利要求1所述的具有中介层的封装结构，其特征在于，所述有源中介层和所述无源中介层均为硅中介层。
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