[发明专利]基于封装基板的阵列式压力测量装置

权利要求书

1.一种基于封装基板的阵列式压力测量装置，其特征在于，所述测量装置包括合金壳体，以及位于合金壳体内的：

压阻敏感芯片，用于在其的正面施加参考压，在背面施加外界气体压力，产生压力差；

封装基板，具有导气孔，集成有所述压阻敏感芯片，所述封装基板用于提供气压并对所述压阻敏感芯片的两面作用，以产生所述压力差；

电路板，与所述封装基板堆叠平行放置，二者通过电互连与固定结构堆叠，该电路板用于将所述产生压力差转化为正比于压力变化的电信号输出并处理计算；

所述电路板上集成有仪表放大电路、ADC模块以及MCU，所述压力差所产生的信号经仪表放大电路放大后进入ADC模块，再进入MCU处理单元处理计算；

合金基板，用于将压阻敏感芯片、封装基板和电路板密封在合金壳体内，所述合金基板带有贯穿正面和背面的导气气孔以及用于设置参考压的参考压气路。

2.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述压阻敏感芯片的正面形成压阻条、钝化层及Pad，在压阻敏感芯片的背面形成开放空腔，所述Pad至少包括1个电源Pad，1个接地Pad，2个信号Pad。

3.根据权利要求2所述的测量装置，其特征在于，所述压阻敏感芯片还包括绝压式压阻敏感芯片。

4.根据权利要求2所述的测量装置，其特征在于，所述压阻敏感芯片倒装焊于封装基板上。

5.根据权利要求2所述的测量装置，其特征在于，所述压阻敏感芯片正面焊于表面至少有一层布线层的互连基板，所述仪表放大电路、ADC、MCU集成在互连基板上，所述互连基板与电路板堆叠平行放置，二者通过电互连与固定结构堆叠，实现电气与固定。

6.根据权利要求5所述的测量装置，其特征在于，所述电互连与固定结构可采用焊球或柱实现。

7.根据权利要求5所述的测量装置，其特征在于，所述电互连与固定结构采用Pad与TSV两者结合体。

8.根据权利要求1至6中任意一项所述的测量装置，其特征在于，所述电路板正面使用密封胶粘或螺纹连接于合金壳体侧壁台阶结构上；所述合金基板与合金壳体为密封胶粘或螺纹连接；所述合金基板外侧分别设置有与导气气孔对应的不锈钢管气口，在不锈钢管外套软管，便于与外界待测元件或操作器件相连。