[发明专利]邦定工艺和显示设备

说明书

本发明公开了一种邦定工艺和显示设备。邦定工艺包括以下步骤：将包含有导电粒子的高温固化液态导电胶均匀涂覆在显示面板的粘合位置；导电粒子表面具有绝缘层；将显示面板与柔性电路板进行贴合，使显示面板与柔性电路板的相对位置固定；对高温固化液态导电胶进行固化加热，并对显示面板与柔性电路板进行压合，使导电粒子表面的绝缘层裂开，显示面板与柔性电路板通过导电粒子导通。本发明通过采用高温固化液态导电胶将显示面板与柔性电路板进行邦定，具有良好的预防水汽和密封的作用，同时优化了加工流程，降低了成本，提高了整个邦定工艺的可靠性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种邦定工艺和显示设备。

背景技术

邦定工艺是一种芯片打线方式，在一些显示设备的显示面板中常用到。显示面板制作完成后，需要与柔性电路板进行邦定连接，以便通过柔性电路板向显示面板接入电信号控制其进行显示。

现有技术中一般采用固态异方性导电膜将显示面板与柔性电路板邦定，但固态异方性导电膜本身并没有密封效果，会存在遇水腐蚀等现象。虽然越来越多的显示设备已经拥有了防水等级，但仍存在水蒸气渗透腐蚀的情况。随着目前显示设备中的柔性电路板的尺寸越来越小，水蒸气腐蚀对邦定位置影响较大，需要邦定后在邦定位置额外再添加涂胶工艺，对邦定位置进行正反涂胶并固化，达到密封效果。但上述整个工艺过程流程复杂、费时费力，并且不良率高，可靠性差。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种邦定工艺的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于显示设备的邦定工艺，包括以下步骤：

将包含有导电粒子的高温固化液态导电胶均匀涂覆在显示面板的粘合位置；所述导电粒子表面具有绝缘层；

将所述显示面板与柔性电路板进行贴合，使所述显示面板与所述柔性电路板的相对位置固定；

对所述高温固化液态导电胶进行固化加热，并对所述显示面板与所述柔性电路板进行压合，使所述导电粒子表面的绝缘层裂开，所述显示面板与所述柔性电路板通过所述导电粒子导通。

可选地，所述高温固化液态导电胶的制备方法为：

在热固性树脂中加入固化剂形成粘稠态液体；

在所述粘稠态液体中加入所述导电粒子，使所述导电粒子悬浮于所述粘稠态液体中。

可选地，所述导电粒子的制备方法为：

采用高分子塑料球，对所述高分子塑料球的表面添加导电层，再在所述导电层的表面添加绝缘层；

所述导电粒子的整体直径为2.5μm～5μm。

可选地，所述导电层的成分为镍、银、金的一种或多种。

可选地，所述导电粒子在所述高温固化液态导电胶中的质量占比为5％～15％。

可选地，在涂覆高温固化液态导电胶之前，对所述高温固化液态导电胶进行搅拌，再采用打胶设备将所述导电粒子呈单层分布涂覆在所述显示面板上；在将所述显示面板与所述柔性电路板进行贴合之前，对所述高温固化液态导电胶施加高压电场进行锐化。

可选地，在固定所述显示面板与所述柔性电路板的相对位置时，对所述高温固化液态导电胶进行预加热。

可选地，所述预加热的时间为5s～10s。

可选地，对所述高温固化液态导电胶进行固化加热时，所述固化加热时间为10s～20s。

根据本发明的第二方面，提供了一种显示设备，包括显示面板与柔性电路板，所述显示面板和所述柔性电路板通过第一方面所述的邦定工艺邦定。