[发明专利]晶圆的测量机台及清洗方法

权利要求书

1.一种晶圆的测量机台，其特征在于，包括：

可移动地载片台，具有处于清洁的第一位置和处于测量所述晶圆的第二位置，所述载片台上形成有吸附孔；

真空抽气单元，与所述吸附孔连接，用于对所述吸附孔进行抽真空，以吸附所述晶圆于所述载片台；

压力吹气单元，与所述吸附孔连接，用于向所述吸附孔吹送压力气体，以对所述吸附孔进行气压清洁或便于移除所述晶圆；以及

控制单元，用于控制所述真空抽气单元和所述压力吹气单元分别与所述吸附孔连通或隔绝。

2.根据权利要求1所述的测量机台，其特征在于，所述控制单元包括三通控制阀，所述三通控制阀具有第一阀口、第二阀口和第三阀口；

所述第一阀口与所述吸附孔连通，所述第二阀口与所述真空抽气单元连通，所述第三阀口与所述压力吹气单元连通。

3.根据权利要求1所述的测量机台，其特征在于，所述控制单元包括：

第一开关阀，连接所述真空抽气单元和所述吸附孔；以及

第二开关阀，连接所述压力吹气单元和所述吸附孔。

4.根据权利要求1所述的测量机台，其特征在于，所述控制单元配置为手动控制或自动控制。

5.根据权利要求1所述的测量机台，其特征在于，所述压力吹气单元配置为吹送第一压力气体以对所述吸附孔进行气压清洁，所述压力吹气单元配置为吹送第二压力气体以便于移除所述晶圆，所述第一压力气体的压力大于所述第二压力气体的压力。

6.根据权利要求1～5任意一项所述的测量机台，其特征在于，所述测量机台还包括收集单元，配置为当所述压力吹气单元进行气压清洁时，抽吸所述载片台上的颗粒。

7.根据权利要求6所述的测量机台，其特征在于，所述收集单元包括：

罩体，配置为能够罩设于所述载片台，以至少覆盖所述吸附孔；以及

升降机构，配置为升降所述罩体，以使所述罩体远离所述载片台或覆盖所述吸附孔。

8.一种晶圆的测量机台的清洗方法，其特征在于，包括：

移动载片台，使所述载片台处于清洁的第一位置；

调节控制单元，使压力吹气单元与所述载片台的吸附孔连通；

控制所述压力吹气单元向所述吸附孔吹送压力气体，以对所述吸附孔进行气压清洁；

调节所述控制单元，使所述压力吹气单元与所述吸附孔隔绝；

移动所述载片台，使所述载片台处于测量所述晶圆的第二位置。

9.根据权利要求8所述的清洗方法，其特征在于，调节所述控制单元，使压力吹气单元与所述载片台的吸附孔连通的步骤之前，所述清洗方法还包括：

降下收集单元的罩体，以罩设于所述载片台。

10.根据权利要求9所述的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法还包括：

控制所述收集单元向所述罩体内抽真空，以抽吸所述载片台上的颗粒。