[发明专利]一种柔性线路板的制作工艺

权利要求书

1.一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于：包括采用聚酰亚胺薄膜制作双面板，在双面板上钻孔，使孔金属化，然后在金属化的孔上电镀，使孔导通，继续依序经线路制作、蚀刻、贴装、压合、阻焊制作、文字印刷、表面处理，制得双面柔性线路板。

2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于：所述使孔金属化的具体工艺为：先对钻孔的双面板改性，使双面板表面极化，然后清洗双面板，将其放入调节剂中预浸8-12s，预浸完成后将双面板放在活化剂溶液中活化，活化完成后依序水洗、速化、水洗及沉铜。

3.根据权利要求2所述的一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于：所述使双面板表面极化具体工艺为将双面板放入PI改性剂中反应，反应温度为50-60℃，反应时间是80-140s；

所述PI改性剂为含有酚基和/或胺基的表面活性剂。

4.根据权利要求2所述的一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于：所述调节剂为硫酸、盐以及抗氧化成分的混合溶液。

5.根据权利要求2所述的一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于：所述活化剂溶液为锡钯胶体活化剂，其中胶体粒度为50-100nm。

6.根据权利要求2所述的一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于：所述活化温度30-45℃，活化时间为25-35s。

7.根据权利要求2所述的一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于：所述速化具体工艺为：将水洗后的双面板继续在活化剂溶液中活化8-12s，活化温度为20-30℃。