[发明专利]热管、电子设备及热管的加工方法

说明书

本公开涉及一种热管、电子设备及热管的加工方法，该热管包括管体，所述热管还包括设于所述管体内的阻隔结构，所述阻隔结构将所述管体分隔为第一管段和第二管段，所述第一管段内的第一液相介质流道与所述第二管段内的第二液相介质流道相互阻隔，所述第一管段内的第一气相介质流道与所述第二管段内的第二气相介质流道相互连通。本公开提供的热管通过在管体内加工能够阻止液相介质流通，并允许气相介质流通的阻隔结构，在保证热管传热效能的同时，可以增加双向传热热管的长度，满足电子设备的设计需求，达到节省空间的目的。

技术领域

本公开涉及传热技术领域，具体涉及一种热管、电子设备及热管的加工方法。

背景技术

电子设备的热管作为传热元件，与风扇等散热部件配合对电子设备的CPU等热源电子元件进行散热。热管的一端为蒸发段(热端)，另一端为冷凝段(冷端)。换热介质在蒸发段吸收热源的热量后相变为气体，气态的换热介质流至热管的冷凝段，在风扇等散热部件的作用下在冷凝段散热并相变为液体，液态的换热介质在热管内毛细结构的作用下回流至蒸发段，如此循环往复，实现热源电子元件的散热。

由于热管需要藉由气、液两相的快速循环来实现热交换，热管无法设置的太长，当热管长度太长时，需要增加管内水量，水量增加又会压缩管内的气体通道，使得热管内的水蒸气与水循环过慢，即管内热循环出现滞留，会降低热管传热效率，导致热管失效。特别是在薄型热管上长度限制更为严苛。此外，过多的水聚集在蒸发段时也会容易产生气泡异音，该异音作为电子设备的噪音影响电子设备的性能。

现有的热管一般通过增加热管数量的方式，将热能均分给每支热管，以实现双向或多向传热。热管数量的增加，使得热管在电子设备内的占用空间增加，在有限的空间内不便于其他元件的布置。由于热管长度的限制，例如每个热管的长度只能在300mm以内，会造成电子设备y方向(电子设备的宽度方向)尺寸增加，影响主板上其他元件的布置。热管数量的增加也可能会在电子设备的z方向(电子设备的厚度方向)，难以满足电子设备的薄型设计需求。原则上单一热管越长且不影响效能的状况下，设计上越能节省空间，如何在增加热管有效长度的条件下保证热管效能是本公开所要解决的技术问题。

发明内容

根据本公开的方案之一，提供一种热管，包括管体，所述热管还包括设于所述管体内的阻隔结构，所述阻隔结构将所述管体分隔为第一管段和第二管段，所述第一管段内的第一液相介质流道与所述第二管段内的第二液相介质流道相互阻隔，所述第一管段内的第一气相介质流道与所述第二管段内的第二气相介质流道相互连通。

在一些实施例中，所述阻隔结构设于所述管体的中间段，所述中间段形成蒸发段，所述管体的两端分别形成冷凝段。

在一些实施例中，所述热管还包括设于所述管体内壁的第一毛细结构，所述第一毛细结构至少设于所述管体的蒸发段；

所述阻隔结构包括第二毛细结构，所述第一毛细结构和所述第二毛细结构沿所述管体的长度方向相接设置或所述第二毛细结构设于所述第一毛细结构的径向内侧，所述第二毛细结构的第二毛细通道的内径大于所述第一毛细结构的第一毛细通道的内径。

在一些实施例中，所述第二毛细通道的内径沿靠近所述蒸发段的方向逐渐变大。

在一些实施例中，所述热管还包括设于所述管体内壁的第一毛细结构，所述第一毛细结构至少设于所述管体的蒸发段；

所述阻隔结构包括阻隔膜，所述阻隔膜与所述第一毛细结构连接，以将所述管体分隔为所述第一管段和第二管段。

在一些实施例中，所述阻隔膜为能够阻止所述液相介质通过，并能够使所述气相介质通过的高分子膜。

根据本公开的方案之一，还提供一种电子设备，包括：设于所述电子设备内的发热元件和散热部件，所述电子设备还包括上述的热管，所述热管连接所述发热元件和所述散热部件，所述发热元件靠近所述阻隔结构设置。