[发明专利]光刻工艺条件添加方法及装置、设计系统、介质和设备

说明书

本公开是关于一种光刻工艺条件添加方法、光刻工艺条件添加装置及图形设计系统、存储介质和电子设备，所述光刻工艺条件添加方法，用于图形设计系统，包括：获取所述图形设计系统中记录的层识别码，根据所述层识别码确定光刻层对应的工艺条件；根据所述工艺条件生成工艺类型数据信息；将所述工艺类型数据信息通过所述层识别码标记，并存储至所述图形设计系统中。本公开可以在EDA的图形设计系统中添加光刻工艺条件。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种光刻工艺条件添加方法、光刻工艺条件添加装置及图形设计系统、存储介质和电子设备。

背景技术

随着集成电路规模的扩大、半导体技术的发展，电子设计自动化(Electronicdesign automation，EDA)的重要性急剧增加。EDA是指利用计算机辅助设计软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。

然而，现有的EDA中缺少识别光刻工艺条件的功能。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种光刻工艺条件添加方法、光刻工艺条件添加装置及图形设计系统、存储介质和电子设备，以在EDA的图形设计系统中添加光刻工艺条件。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。

根据本公开的第一方面，提供一种光刻工艺条件添加方法，用于图形设计系统，所述方法包括：

获取所述图形设计系统中记录的层识别码，根据所述层识别码确定光刻层对应的工艺条件；

根据所述工艺条件生成工艺类型数据信息；

将所述工艺类型数据信息通过所述层识别码标记，并存储至所述图形设计系统中。

可选的，根据所述层识别码确定光刻层对应的工艺条件包括：

如果产品已生产，则根据所述层识别码确定所述光刻层对应的光刻胶种类、显影液种类和图形种类，作为所述工艺条件。

可选的，根据所述层识别码确定所述光刻层对应的光刻胶种类包括：

根据所述层识别码获取所述光刻层在涂胶显影机台所使用的光刻胶种类；

其中，所述光刻胶种类包括正性光刻胶或负性光刻胶。

可选的，根据所述层识别码确定所述光刻层对应的显影液种类包括：

根据所述层识别码获取所述光刻层在涂胶显影机台所使用的显影液种类；

其中，所述显影液种类包括正显影液或负显影液。

可选的，根据所述层识别码确定所述光刻层对应的图形种类包括：

根据所述层识别码获取所述光刻层在关键尺寸扫描电子显微镜机台量测的图形种类；

其中，所述图形种类包括透光或遮光。

可选的，根据所述层识别码确定光刻层对应的工艺条件包括：

如果产品未进行生产，则手动设定所述工艺条件。

根据本公开的第二方面，提供一种光刻工艺条件添加装置，用于图形设计系统，所述装置包括：

工艺条件确定模块，用于获取所述图形设计系统中记录的层识别码，根据所述层识别码确定光刻层对应的工艺条件；

数据信息生成模块，用于根据所述工艺条件生成工艺类型数据信息；