[发明专利]一种拼插雕塑的颗粒组件在审

专利信息
申请号: 202110338266.7 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN113043781A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 王楠 申请(专利权)人: 王楠
主分类号: B44C3/12 分类号: B44C3/12;B44C3/06
代理公司: 北京鼎承知识产权代理有限公司 11551 代理人: 王铭珠;张泉锰
地址: 100089 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 雕塑 颗粒 组件
【权利要求书】:

1.一种拼插雕塑的颗粒组件,其特征在于:包括方体块和衔接柱,衔接柱的两端均具有衔接端,所述衔接柱呈棒状或条状结构,所述方体块上设有插孔,插孔供所述衔接柱的衔接端插入,并且所述插孔和所述衔接端形成可插拔配合。

2.根据权利要求1所述的拼插雕塑的颗粒组件,其特征在于:所述插孔在衔接端的轴向上具有两个以上的位置与衔接端相卡接。

3.根据权利要求1或2所述的拼插雕塑的颗粒组件,其特征在于:所述方体块包括上体和下体,所述上体和所述下体分体成型,所述上体和所述下体通过旋合连接结构形成可拆卸连接,所述旋合连接结构包括公扣和母扣,所述母扣的接纳腔呈水平方向延伸并设置有敞开口,所述敞开口供所述公扣的扣钩从所述敞开口位置水平旋入以及旋出接纳腔。

4.根据权利要求3所述的所述的拼插雕塑的颗粒组件,其特征在于:所述上体上设有上半孔,所述下体设有下半孔,所述上半孔和所述下半孔构成所述插孔。

5.根据权利要求4所述的拼插雕塑的颗粒组件,其特征在于:所述上体包括上芯部和上框部,所述上框部与上芯部相连接,并且所述上框部设置在上芯部的外侧;所述下体包括下芯部和下框部,所述下框部与下芯部相连接,并且所述下框部设置在下芯部的外侧,所述上框部设置有上凹口,所述上芯部设置有上凹槽;所述下框部设置有下凹口,所述下芯部设置有下凹槽;当扣钩旋入接纳腔后上凹口与下凹口相对,当扣钩旋入接纳腔后上凹槽与下凹槽相对。

6.根据权利要求5所述的拼插雕塑的颗粒组件,其特征在于:并且上凹口与下凹口所形成的孔径大于上凹槽与下凹槽所形成的孔径;所述衔接端具有两个不同尺寸的外径且其内端外径比外端外径大;上凹口与下凹口所形成的孔与衔接端的内端相卡接,上凹槽与下凹槽所形成的孔与衔接端的外端相卡接。

7.根据权利要求3所述的拼插雕塑的颗粒组件,其特征在于:所述上体和所述下体均设有所述公扣和所述母扣,并且所述公扣和所述母扣呈中心轴对称分布。

8.根据权利要求3所述的拼插雕塑的颗粒组件,其特征在于:所述上体和所述下体通过限位柱和限位槽形成限位,当扣钩旋入接纳腔后所述限位柱卡入所述限位槽。

9.根据权利要求8所述的拼插雕塑的颗粒组件,其特征在于:所述限位柱设置在所述接纳腔内,所述限位槽设置在所述公扣的扣钩上,限位槽分布在公扣的中心位置。

10.根据权利要求4所述的拼插雕塑的颗粒组件,其特征在于:位于下体上的母扣,其敞开口与下半孔相衔接,并且下半孔还用于接纳上体上的公扣;位于上体上的母扣,其敞开口与上半孔相衔接,并且下半孔用于接纳下体上的公扣。

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