[发明专利]封装结构散热优化方法、装置、可读存储介质及电子设备

说明书

本发明公开了一种封装结构散热优化方法、装置、可读存储介质及电子设备，确定待优化eMCP芯片的多个散热因素，基于每个散热因素分别设置的多个水平值设置正交实验，设置正交实验只需要对少量实验组合进行仿真测试，在封装材料的导热性能没有得到很大的提升情况下，通过该方法能够减少实验组数，得到相对准确的结果；对不同的热仿真实验组合建立对应结构的eMCP三维模型，计算得到热仿真情况下每一三维模型的最高芯片温度；将所有最高芯片温度进行统计分析，获取多个散热关键因素对待优化eMCP芯片散热性能的影响的分析结果，能够降低产品在封装设计中出现的失败风险，提高封装产品的可靠性和封装效率。

技术领域

本发明涉及封装结构散热优化技术领域，特别涉及一种封装结构散热优化方法、装置、可读存储介质及电子设备。

背景技术

随着智能穿戴、车载电子设备等电子产品的迅猛发展，eMCP(embedded Multi-Chip Package，嵌入式多制层封装芯片)等嵌入式芯片运用到越来越多的电子产品中，芯片单位体积内晶体管数目成倍增长，集成度越来越高，导致芯片的功耗也越来越大。但同时在追求更小体积的情况下，嵌入式芯片封装则追求更小的封装面积比，即单位面积内能够放置更多芯片，在高密度的封装下，芯片之间紧密相连，产生更大热功耗，导致电子产品的温度上升，温度在高温下会降低电子元器件的可靠性，缩短电子元器件的寿命，导致电子产品失效，因此，散热进一步制约了封装产品的集成化和小型化，散热已经成为封装设计中亟待解决的问题。

目前，在产品生产前进行芯片封装的热管理已经成为不可或缺的一部分，在使用高导热的材料的同时，通过对产品的结构参数的优化成为了管理封装产品热管理的新型方式。

结构参数的优化是有效提升封装产品散热的新途径，但是常规步骤是先设计产品结构，再进行热测试，会造成大量的人力物力浪费，耗费大量测试成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种封装结构散热优化方法、装置、可读存储介质及电子设备，能够高效地进行散热优化。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种封装结构散热优化方法，包括步骤：

获取待优化的eMCP芯片的多个散热关键因素，根据所述多个散热关键因素及其对应的多个水平值进行正交实验，获得多组热仿真实验组合；

根据每一组所述热仿真实验组合建立对应结构的eMCP三维模型；

将每一组所述eMCP三维模型在相同环境下进行热仿真并获取每一组所述eMCP三维模型的芯片最高温度；

对获取的所有所述eMCP三维模型的芯片最高温度进行统计分析，确定所述多个散热关键因素对所述待优化的eMCP芯片散热性能的影响的分析结果。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种封装结构散热优化装置，包括：

初始化模块，用于获取待优化的eMCP芯片的多个散热关键因素，根据所述多个散热关键因素及其对应的多个水平值进行正交实验，获得多组热仿真实验组合；

模型建立模块，用于根据每一组所述热仿真实验组合建立对应结构的eMCP三维模型；

数据获取模块，用于将每一组所述eMCP三维模型在相同环境下进行热仿真并获取每一组所述eMCP三维模型的芯片最高温度；

分析模块，用于对获取的所有所述eMCP三维模型的芯片最高温度进行统计分析，确定所述多个散热关键因素对所述待优化的eMCP芯片散热性能的影响的分析结果。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：