[发明专利]一种基于Bragg光栅和横向波导结构的雪崩光电探测器在审
| 申请号: | 202110337673.6 | 申请日: | 2021-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN112993065A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 汪毅;颜旭;邓萌;王旭 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
| 主分类号: | H01L31/0232 | 分类号: | H01L31/0232;H01L31/107 |
| 代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 尹丽媛;李智 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 bragg 光栅 横向 波导 结构 雪崩 光电 探测器 | ||
1.一种基于Bragg光栅和横向波导结构的雪崩光电探测器,其特征在于,包括:
衬底(1);
形成于衬底(1)之上的波导(2),用于光传输并将光场耦合到吸收层(5),同时作为电荷层对吸收层(5)和倍增层(3)的电场进行调节;
位于波导(2)两侧的倍增层(3),用于提供载流子雪崩倍增效应;
位于倍增层(3)两侧并与阴极电极(7)形成欧姆接触的第一接触层(4);
位于波导(2)之上的吸收层(5),用于吸收光子并将其转化成为电子与空穴,以提供光电流;
内嵌于吸收层(5)上方并与阳极电极(8)形成欧姆接触的第二接触层(6);
与电源和第一接触层(4)相连的阴极电极(7);
与电源和第二接触层(6)相连的阳极电极(8);
位于波导(2)末端的Bragg光栅(9),用于将波导(2)末端出射光场进行反射。
2.如权利要求1所述的雪崩光电探测器,其特征在于,所述衬底(1)为顶层为Si、掩埋层为SiO2的SOI衬底。
3.如权利要求2所述的雪崩光电探测器,其特征在于,所述波导(2)刻蚀深度与所述衬底(1)顶层Si的厚度相同,宽度为1.5~2.5μm。
4.如权利要求1至3任一项所述的雪崩光电探测器,其特征在于,所述波导(2)进行P型掺杂以达到调节吸收层(5)和倍增层(3)电场的目的,掺杂材料为硼,掺杂浓度范围为4~8×1016cm-3。
5.如权利要求2所述的雪崩光电探测器,其特征在于,所述倍增层(3)为本征Si材料,杂质浓度不大于5×1015cm-3,刻蚀深度与所述衬底(1)顶层Si的厚度相同,宽度为0.3~0.6μm。
6.如权利要求2所述的雪崩光电探测器,其特征在于,所述第一接触层(4)为高掺杂的Si,掺杂类型为N型掺杂,掺杂材料为磷,掺杂浓度高于2×1020cm-3,刻蚀深度与所述衬底(1)顶层Si的厚度相同,宽度为0.3~0.5μm。
7.如权利要求1或2所述的雪崩光电探测器,其特征在于,所述吸收层(5)为外延生长于波导(2)之上的本征Ge,杂质浓度不大于5×1015cm-3,宽度为1.5~2.5μm,高度为0.3~0.5μm。
8.如权利要求1或2所述的雪崩光电探测器,其特征在于,所述第二接触层(6)为高掺杂的Ge,掺杂类型为P型掺杂,掺杂材料为硼,掺杂浓度高于2×1020cm-3,掺杂离子扩散深度为0.05~0.1μm。
9.如权利要求1或2所述的雪崩光电探测器,其特征在于,所述阴极电极(7)与阳极电极(8)为Al电极,高度为200~400nm,宽度为0.3~0.5μm。
10.如权利要求2所述的雪崩光电探测器,其特征在于,所述Bragg光栅(9)是对波导(2)超出吸收层(5)的部分进行周期刻蚀形成的,刻蚀后的光栅由SiO2包覆;所述Bragg光栅(9)刻蚀深度与所述衬底(1)顶层Si的厚度相同,光栅周期为0.4~0.8μm,光栅占空比为0.4~0.6。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





