[发明专利]一种计算机组件保护装置和机箱有效

专利信息
申请号: 202110337309.X 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN112737192B 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 魏焕新;王晓慧 申请(专利权)人: 湖南机电职业技术学院
主分类号: H02K5/124 分类号: H02K5/124;H02K5/10;H02K7/14;G06F1/20;F04D25/08
代理公司: 长沙思创联合知识产权代理事务所(普通合伙) 43215 代理人: 肖文祥
地址: 410000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 组件 保护装置 机箱
【说明书】:

发明提供了一种计算机组件保护装置,包括安装在主机内的电动机及用于在内侧安装电动机的外壳,所述电动机的转轴上安装有风扇叶片,所述外壳前部开放设置,所述外壳上滑动连接有位于外壳前方、由驱动装置驱动沿前后方向运动的盖板,所述盖板上开设有容转轴穿过的转轴过孔,所述转轴上连接有能够与盖板相贴合、用于封堵转轴过孔的封堵部。在不使用电动机时,转轴过孔内侧边缘与封堵部相贴合,此时,盖板将外壳前部开口封闭,减少外界灰尘进入外壳内。本发明还提供了一种包括计算机组件保护装置的机箱。

技术领域

本发明涉及计算机辅助设备技术领域,具体地说,是涉及一种计算机组件保护装置和机箱。

背景技术

计算机主机在工作时,芯片等组件会产生大量的热量,如果这些热量不能够及时的散出,会导致芯片等组件温度升高,影响芯片等组件的性能,严重的甚至会烧坏组件,影响用户正常使用,并造成经济损失。

现有的计算机组件热保护的方式包括风冷、水冷及使用散热片。风冷是采用电动机,带动风扇叶片转动,向芯片等组件输送流动的空气,将芯片等组件产生的热量带走;水冷是采用分布在计算机主机中的冷却水管,冷却水管中流动着冷却水,将芯片等组件产生的热量带走;散热片通常由铝合金或黄铜制作,用于增加散热面积,起到散热效果。其中,风冷结构简单,成本较低,因此使用广泛。

然而现有的风冷技术具有以下缺陷:在经过一段时间后,即使计算机主机不使用,转动部件也会附着大量的灰尘,例如电动机与转轴之间,会增加转轴的摩擦力,降低散热效果,同时产生较大的噪音。

发明内容

本发明的目的在于克服上述传统技术的不足之处,提供一种计算机组件保护装置,减少外界灰尘对电动机的影响,提高对芯片等组件的保护效果。

本发明还提供了一种机箱,其也能减少外界灰尘对电动机的影响,提高对芯片等组件的保护效果。

本发明的目的是通过以下技术措施来达到的:一种计算机组件保护装置,包括安装在主机内的电动机及用于在内侧安装电动机的外壳,所述电动机的转轴上安装有风扇叶片,所述外壳前部开放设置,所述外壳上滑动连接有位于外壳前方、由驱动装置驱动沿前后方向运动的盖板,所述盖板上开设有容转轴穿过的转轴过孔,所述转轴上连接有能够与盖板相贴合、用于封堵转轴过孔的封堵部。由于采用了上述技术方案,在不使用电动机时,启动驱动装置,驱动盖板向后运动直到与外壳前端相贴合,转轴过孔内侧边缘与封堵部相贴合,此时,盖板将外壳前部开口封闭,减少外界灰尘进入外壳内。当使用电动机时,启动驱动装置,驱动盖板向前运动脱离与外壳的接触,转轴过孔内侧边缘脱离与封堵部的接触,此时,转轴可以正常转动,由于转轴、风扇叶片处于转动状态,进入外壳内的机会降低。

所述驱动装置包括固定安装在外壳上、且绕外壳一周的电磁铁,所述外壳上滑动连接有绕外壳一周、且位于电磁铁前方的永磁铁,所述盖板与永磁铁之间通过若干连杆相连接。在使用时,永磁铁在永磁铁活动槽内运动,连杆在导槽内运动,保证盖板运动的平稳性。

所述外壳外周圈上开设有绕外壳一周、且容永磁铁活动的永磁铁活动槽,所述电磁铁位于永磁铁活动槽后部,所述外壳外周圈上开设有若干容连杆运动的导槽,所述导槽前部与外壳前部相连通,所述导槽后部与永磁铁活动槽相连通,所述外壳外周圈上套接有外衬。当启动电磁铁时,电磁铁的极性与永磁铁的极性相同,电磁铁排斥永磁铁,永磁铁向前运动,推动连杆及盖板向前运动,远离外壳,反向启动电磁铁时,电磁铁的极性与永磁铁的极性相反,电磁铁吸引永磁铁,永磁铁向后运动,拉动连杆及盖板向后运动,靠近外壳,直到与外壳前端相贴合。电磁铁、永磁铁及连杆能够均位于外壳的外周圈以下,且外壳的外周圈外部套接有外衬,电磁铁及连杆在外衬内侧运动,避免挂碰到计算机主机中的其他部件或线路。

所述外壳外周圈上还开设有若干弹簧容纳槽,所述弹簧容纳槽后部与永磁铁活动槽相连通,所述弹簧容纳槽安装有弹簧,所述弹簧前侧壁与弹簧容纳槽前部相抵,所述弹簧后端与永磁铁相抵。当电磁铁断电时,弹簧驱动永磁铁向后运动,拉动连杆及盖板向后运动,靠近外壳,直到与外壳前端相贴合,实现外壳前部开口封闭。

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