[发明专利]频响校准电路、芯片及信号处理装置

说明书

本发明实施例公开了一种频响校准电路、芯片及信号处理装置，该频响校准电路包括运算放大模块和频响调节模块；运算放大模块包括反相输入端和运放输出端，用于将接收信号的幅值进行调节后输出；频响调节模块连接于运算放大模块的反相输入端和运放输出端之间，用于对接收信号进行平坦度调节；其中，运算放大模块与频响调节模块集成于同一芯片内。本发明实施例的能够简化频响校准电路的结构和工艺制程，降低频响校准电路的成本，提高频响校准电路的通用性，简化频响校准过程。

技术领域

本发明实施例涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种频响校准电路、芯片及信号处理装置。

背景技术

通常信号处理装置，例如台式示波器、虚拟示波器和数据采集卡等，需要具有频率响应比较平坦的特性，但是由于设计误差、元器件误差、环境影响等客观因素会造成频率响应不平坦。现有技术中，通常将频响校准器件集成到PCBA(Printed Circuit BoardAssembly)上，再配合集成有运算放大器的芯片形成相应的信号通路。

但是，由于PCBA上的器件和通路是固定的，温度漂移和工艺精度引起的芯片性能偏差无法在后天校准上弥补，因此其对各芯片的一致性要求很高。当芯片批次不同时，其频响曲线会有偏差，集成于PCBA上的固定网络无法校准该偏差，导致系统性能下降，且当需要实现多种不同信号类型的频响校准时，需要更换PCBA上的器件，过程繁琐，通用性差；同时，因PCBA中包括多个孤立器件，PCBA与芯片之间的走线以及芯片封装带来的寄生参数很大，造成高频频响很差，该影响很难通过增加PCBA上的器件进行频响调整和补偿，只能严格要求PCBA走线的尺寸，但是走线长度有毫米级误差都会造成电路频响性能差距巨大。

发明内容

针对上述存在问题，本发明实施例提供一种频响校准电路、芯片及信号处理装置，以解决芯片频响偏差无法在PCBA上被校准，频响校准调试困难，频响对PCBA寄生敏感，走线要求高，频响网络可移植性差的困难的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种频响校准电路，包括：

运算放大模块，包括反相输入端和运放输出端，用于将接收信号的幅值进行调节后输出；

频响调节模块，连接于所述运算放大模块的反相输入端和运放输出端之间，用于对所述接收信号进行平坦度调节；

其中，所述运算放大模块与所述频响调节模块集成于同一芯片内。

第二方面，本发明实施例还提供了一种芯片，包括：上述频响校准电路。

第三方面，本发明实施例还提供了一种信号处理装置，包括：上述芯片。

本发明实施例提供的频响校准电路、芯片和信号处理装置，通过将用于对接收信号进行平坦度调节的频响校准模块与运算放大模块集成于同一芯片内，相较于将频响校准模块设置于PCBA中以及将和运算放大模块设置于芯片中的情况，无需设置额外的走线电连接运算放大模块和频响校准模块，且能够使频响校准模块与运算放大模块在同一工艺条件下形成，从而能够简化频响校准电路的结构和工艺制程，降低频响校准电路的成本；同时，当将频响校准模块与运算放大模块集成于同一芯片内，能够使频响校准模块和运算放大模块工作于相同的电气环境，且当频响校准模块与运算放大模块在同一工艺条件下形成时，能够克服因温度漂移和工艺精度引起的性能偏差，以获得良好的频响曲线，提高频响校准精度，并能够提高频响校准电路的通用性，简化频响校准过程。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种频响校准电路的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的又一种频响校准电路的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的又一种频响校准电路的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种频响校准电路的具体电路结构示意图。

具体实施方式