[发明专利]一种MCU通讯系统及方法有效

专利信息
申请号: 202110335985.3 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN113194067B 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 石乔林 申请(专利权)人: 无锡九科芯微电子有限公司
主分类号: H04L9/40 分类号: H04L9/40;G08B7/06;G08B21/18
代理公司: 江苏弘扬知识产权代理有限公司 32495 代理人: 刘锦霞
地址: 214000 江苏省无锡市滨湖区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 mcu 通讯 系统 方法
【说明书】:

发明属于通讯系统技术领域,具体公开了一种MCU通讯系统,包括依次连接的数据输入模块、主控MCU芯片模块、数据传输模块、从控MCU芯片模块和通讯终端:数据输入模块用于输入数据信息并将数据信息传输至主控MCU芯片模块;主控MCU芯片模块用于接收数据输入模块输入的信息并将信息进行加密;数据传输模块用于接收加密信息,并将加密信息传输至从控MCU芯片模块;从控MCU芯片模块用于接收加密信息,并将加密信息解密后传输至通讯终端;通讯终端用于接收解密后的信息,并将信息显示至显示设备。本发明实现了数据信息在数据传输模块的加密传输,可以保障信息的安全,避免信息被盗。

技术领域

本发明属于通讯系统技术领域,具体是一种MCU通讯系统及方法。

背景技术

MCU是微控制单元的缩写,目前已经广泛应用于不同的场合,例如手机、PC外围、遥控器,汽车电子和人工智能等各个领域。

同一种MCU芯片的不同产品指令是相通的,随着使用到MCU芯片的产品越来越多元化,对于使用同一种MCU芯片的不同产品,并没有在通讯协议上实现隔离,即使用同一种MCU芯片的两个不同产品A和B,发送给产品A的指令发送给产品B也是同样有效的,这样会导致误执行的发生,影响正常通讯过程;另外,目前的MCU芯片在通讯指令发出后,有可能被其他的其他产品的MCU拦截,可能造成信息的泄漏。

针对现有技术的缺点,目前尚没有解决方案。

发明内容

针对相关技术中的上述技术问题,本发明提出一种MCU通讯系统及方法,能够克服现有技术的上述不足。

为实现上述技术目的,本发明的技术方案是这样实现的:

一种MCU通讯系统,包括:

数据输入模块:用于输入数据信息并将数据信息传输至主控MCU芯片模块;

主控MCU芯片模块:用于接收数据输入模块输入的信息并将信息进行加密;具体包括数据接收模块和数据加密模块,其中:数据接收模块用于接收数据输入模块输入的信息,数据加密模块用于对数据接收模块接收的信息进行加密;

数据传输模块:用于接收主控MCU芯片模块传输的加密信息,并将加密信息传输至从控MCU芯片模块;

从控MCU芯片模块:用于接收数据传输模块传输的加密信息,并将加密信息解密后传输至通讯终端;具体包括数据接收模块和数据解密模块,其中:数据接收模块用于接收数据传输模块传输的加密信息,数据解密模块用于对数据接收模块接收的加密信息进行解密;

通讯终端:用于接收解密后的信息,并将信息显示至显示设备。

进一步的:所述主控MCU芯片模块还包括扩展接口模块,扩展接口模块用于连接扩展设备;所述扩展接口模块包括扩展电路和USB接口。扩展接口模块用于通过USB接口连接外部设备,用于为外部设备例如手机充电。

进一步的:所述主控MCU芯片模块还包括报警模块,报警模块用于在主控MCU芯片模块温度高于设定温度时进行报警,所述报警模块连接有声和/或光报警器。能够避免主控MCU芯片模块在温度较高时被烧,提高主控MCU芯片模块的使用寿命,提高经济效益。

进一步的:所述从控MCU芯片模块还包括扩展接口模块,扩展接口模块用于连接扩展设备;所述扩展接口模块包括扩展电路和USB接口。扩展接口用于连接外部设备,为外部设备充电。

进一步的:所述从控MCU芯片模块还包括报警模块,报警模块用于在从控MCU芯片模块温度高于设定温度时进行报警,所述报警模块连接有声和/或光报警器。避免从控MCU芯片模块被烧。

进一步的:所述从控MCU芯片模块还包括远程通讯模块,所述远程通讯模块用于接收数据解密模块解密后的信息,并将解密后的信息传输至远程终端。能够便于在远程终端及时查看接收的信息。

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