[发明专利]显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置在审

申请号：	202110335504.9	申请日：	2021-03-29
公开（公告）号：	CN113078173A	公开（公告）日：	2021-07-06
发明（设计）人：	路山;修瑞棋;刘江;王大伟	申请（专利权）人：	京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号：	H01L27/12	分类号：	H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32;H01L51/52
代理公司：	北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112	代理人：	姜春咸;冯建基
地址：	100015 ***	国省代码：	北京;11
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摘要：
搜索关键词：	显示及其制备方法面板显示装置
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【说明书】：

本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置。该显示基板包括：驱动电路板；所述驱动电路板包括多个功能膜层；平坦层；所述平坦层设置于所述驱动电路板上；所述显示基板还包括显示区和第一边缘区；所述第一边缘区围设于所述显示区外围；部分所述功能膜层由所述显示区延伸分布至所述第一边缘区；所述平坦层由所述显示区延伸分布至所述第一边缘区的与所述显示区的接壤边缘区；还包括导流结构，所述导流结构设置于所述平坦层的背离所述驱动电路板的一侧，且位于所述平坦层的至少一边边界上。

技术领域

本公开实施例属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置。

背景技术

随着OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)显示技术不断发展，对OLED显示产品的封装要求越来越高。

在OLED显示产品的封装工艺过程中，通常采用有机封装层对OLED显示基板显示区的发光元件进行封装，有机封装层通过IJP(喷墨打印)工艺形成，能够做的比较厚，所以能使其封装后的显示区更加趋于平坦化；但对于显示区的周边，由于OLED显示基板上对应该区域的膜层覆盖不均，加之IJP工艺形成有机封装层时有机封装层材料墨水不会打印到该区域，致使该显示区周边区域有机封装层材料墨水流平不均，墨水量缺失等情况，以致封装后显示区的周边无法很好地实现平坦化，最终导致后续封装的无机封装层在显示区的周边出现封装失效，或者后续形成于有机封装层上方的触控电极膜层在该显示区周边区域容易出现短路或断路等不良，影响OLED显示产品性能。

发明内容

本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置。

第一方面，本公开实施例提供一种显示基板，包括：驱动电路板；所述驱动电路板包括多个功能膜层；

平坦层；所述平坦层设置于所述驱动电路板上；

所述显示基板还包括显示区和第一边缘区；所述第一边缘区围设于所述显示区外围；

部分所述功能膜层由所述显示区延伸分布至所述第一边缘区；

所述平坦层由所述显示区延伸分布至所述第一边缘区的与所述显示区的接壤边缘区；

还包括导流结构，所述导流结构设置于所述平坦层的背离所述驱动电路板的一侧，且位于所述平坦层的至少一边边界上。

在一些实施例中，所述导流结构包括多个凸起部，所述多个凸起部沿所述平坦层的边界间隔分布。

在一些实施例中，所述多个凸起部沿所述平坦层的边界等间隔分布。

在一些实施例中，相邻所述凸起部之间的间距范围为300～400μm；

所述凸起部在所述平坦层上正投影的最大径向尺寸范围为15～30μm。