[发明专利]一种用于芯片制造的引脚成型工装

说明书

本发明涉及芯片制造技术领域，具体为一种用于芯片制造的引脚成型工装，所述固定架的内部固定连接有限位弹簧，所述限位弹簧的一端活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的梯段固定连接有锥齿，所述锥齿的后表面啮合有齿盘，所述螺纹杆的两侧均啮合有齿轮，所述齿轮的外表面活动连接有第一连杆，所述第一连杆的一端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的一端固定连接有顶杆，所述固定架的内壁固定连接有限位杆，所述限位杆的外表面活动连接有转盘，所述转盘的外表面一侧固定连接有第二连杆，顶杆在上移的过程中即可将芯片引脚进行折弯处理，从而代替了人工以至于更加精准的控制折弯力度，且成型的芯片引脚成型的一致性较高，有利于焊接时牢固。

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，具体为一种用于芯片制造的引脚成型工装。

背景技术

芯片是半导体元件产品的筒称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，在芯片两侧边分别设有便于安装固定和实现电连接的外引脚，传统结构的芯片外引脚一般为垂直于芯片向下延伸，在使用时根据使用需要将芯片的外引脚进行适当弯折，以便于焊接固定。

对芯片引脚的弯折包括上下两个弯折点，且两弯折点均为直角结构，采用人工弯折造成弯形一致性差，容易造成引脚弯曲和折断，焊接到线路板上也会造成焊接不牢固，影响焊接质量，芯片引脚折弯成型后一般人工将其从工装内取出，而芯片体积较小，不易拿取，操作过程复杂麻烦，因此，本领域技术人员提供了一种用于芯片制造的引脚成型工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于芯片制造的引脚成型工装，由以下具体技术手段所达成：

一种用于芯片制造的引脚成型工装，包括固定架，所述固定架的内部固定连接有限位弹簧，所述限位弹簧的一端活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的梯段固定连接有锥齿，所述锥齿的后表面啮合有齿盘，所述螺纹杆的两侧均啮合有齿轮，所述齿轮的外表面活动连接有第一连杆，所述第一连杆的一端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的一端固定连接有顶杆，所述固定架的内壁固定连接有限位杆，所述限位杆的外表面活动连接有转盘，所述转盘的外表面一侧固定连接有第二连杆，所述转盘的外表面另一侧固定连接有第三连杆，所述第三连杆的一端固定连接有第一顶杆，所述第一顶杆的顶端固定连接有第一底板，所述第一底板的外表面两侧均固定连接有限位连杆，所述限位连杆的顶端固定连接有第二底板，所述第二底板的顶端且位于固定架的外侧固定连接有载板。

作为优化，所述齿盘通过转轴活动连接在固定架的内部，所述齿盘与螺纹杆均为不锈钢材质，驱动齿盘发生旋转从而带动锥齿和螺纹杆旋转。

作为优化，所述顶杆的一端延伸至固定架的外侧，所述顶杆的一端位于载板的外侧，将芯片放置在载板的上表面，令芯片引脚延伸至顶杆的顶端。

作为优化，所述第二连杆的一端活动连接在第一连杆的外表面，所述第二连杆的长度大于第一连杆的长度，当第一连杆上移时可带动第二连杆的一端上移。

作为优化，所述第一顶杆的一端位于齿盘的外侧位置，所述第一顶杆与第三连杆之间呈六十度夹角，由于第二连杆与第三连杆的结构位置可知，第二连杆与第三连杆的移动方向相反。

作为优化，所述第一底板的外表面且位于第二底板的外表面之间固定连接有第二弹簧，所述第一底板与第一顶杆之间相互垂直，第二弹簧和限位连杆对第一底板和第二底板之间进行连接。

本发明具备以下有益效果：

1、该用于芯片制造的引脚成型工装，通过将未处理的将芯片放置在载板的上表面，令芯片引脚置于顶杆的顶端，之后驱动齿盘旋转，齿盘带动锥齿使螺纹杆发生旋转，而螺纹杆的两侧均啮合有齿轮，以至于锥齿在旋转的过程中带动齿轮发生旋转，从而使得齿轮带动第一连杆发生位移并使第一连杆的顶端上下移动顶杆，而顶杆在上移的过程中即可将芯片引脚进行折弯处理，从而代替了人工以至于更加精准的控制折弯力度，且成型的芯片引脚成型的一致性较高，有利于焊接时牢固，减少出现焊接质量问题的发生。