[发明专利]自动分料机在审
申请号: | 202110334134.7 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN113118054A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 叶赛 | 申请(专利权)人: | 苏州赛德瑞自动化科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B07C5/342;B07C5/02;B07C5/36 |
代理公司: | 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 | 代理人: | 鄂艳涛 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区永*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 分料机 | ||
本发明公开了一种自动分料机,涉及芯片及半导体器件和精密电子元器件制造领域,包括机架,所述机架上设置有上料机构,所述上料机构的一侧设置有暂放机构,所述上料机构和暂放机构之间设置有自动抽料机构,所述暂放机构远离上料机构的一侧设置有多个分拣料盒,所述机架上位于分拣料盒的上方设置有视觉相机、抓取机构和移动机构,本发明能够自动上料,上料机构上设置有两个上料工位,防止因弹夹内没有芯片而停机,提高了工作效率,视觉相机能够自动识别芯片的序列号,并能够将识别后的芯片放置到对应的分拣料盒内,代替了人工分拣,正确率高,同时也提高了工作效率,能够检测到分拣料盒内是否装满芯片,并能够将装满芯片的分拣料盒放置到收料盒内。
技术领域
本发明涉及芯片及半导体器件和精密电子元器件制造领域,特别涉及自动分料机。
背景技术
在产品封装前,需要按品质等级或其他条件,对芯片进行分选归类;
原有的处理流程:人工取有芯片料盒,放置在显微镜下,目视读取芯片的序列号,人工输入到数据库,查找出芯片等级和芯片波长;之后按芯片等级和芯片波长段,放置在对应的料盒中。
存在的问题有工人操作强度高,容易疲劳,产生误分选,生产效率低。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种能够自动上芯片、自动分选芯片、将分选后的芯片放入到对应的芯片盒内,芯片盒满后能够报警的自动分料机。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:自动分料机,包括机架,所述机架上设置有上料机构,所述上料机构的一侧设置有暂放机构,所述机架上位于上料机构和暂放机构之间设置有自动抽料机构,所述机架上位于暂放机构远离上料机构的一侧设置有多个分拣料盒,所述机架上位于分拣料盒的上方设置有用于自动识别芯片序列号的视觉相机、用于带动芯片移动到不同分拣料盒内的抓取机构和用于带动视觉相机与抓取机构移动的移动机构,所述上料机构用于自动上芯片,所述暂放机构用于暂放芯片,便于识别芯片序列号和便于抓取,所述视觉相机用于识别芯片的序列号,所述抓取机构用于将芯片从暂放机构上抓取放入到对应的分拣料盒内,所述移动机构用于带动视觉相机和抓取机构移动;
各个所述分拣料盒的一侧设置有用于检测分拣料盒是否满盒的第四传感器,所述机架上位于分拣料盒的一侧设置有收料盒,所述第四传感器用于检测分拣料盒是否装满芯片,当第四传感器检测到对应的分拣料盒内的装满芯片时,发出信号给控制机构,所述控制机构控制抓取机构将装满芯片的分拣料盒抓取后放置到收料盒内;
还包括用于控制自动分拣机的控制机构和用于报警的报警器,所述上料机构、芯片暂放机构、自动抽料机构、视觉相机、抓取机构和移动机构、第四传感器和报警器分别与控制机构电气连接,所述控制机构用于控制自动分拣机。
进一步的是:所述上料机构包括转盘,所述转盘上对称设置有两个上料工位,一个用于自动上料,一个用于供人工将空的弹夹更换为装满芯片的弹夹,防止因弹夹内没有芯片而停机,提高了工作效率,各个所述上料工位上设置有用于装芯片的弹夹,所述转盘的下方设置有用于带动转盘转动角度的旋转电机,所述转盘的下方位于暂存机构的一侧设置有用于顶升芯片的顶升组件,所述顶升组件与弹夹位置对应,还包括用于控制上料机构启停的开关按钮,所述旋转电机、顶升组件和开关按钮分别与控制机构电气连接,所述旋转电机用于带动弹夹转动角度,使得空的弹夹与装满芯片的弹夹更换位置,提高工作效率,所述顶升机构用于带动芯片向上顶升。
进一步的是:所述顶升组件包括固定架,所述固定架的下方设置有第一电机,所述第一电机的驱动轴上连接有丝杆,所述丝杆一端的外表面转动连接有第一连接板,所述丝杆的另一端的外表面转动连接有第二连接板,所述第一连接板的边角处对称设置有多个顶升杆,所述顶升杆穿过第二连接板,且顶升杆靠近第二连接板的一端上固定连接有顶升板,所述第一电机与控制机构电气连接,所述第一电机转动带动丝杆向上传动,从而带动第一连接板向上移动,所述顶升杆向上移动,从而带动顶升板向上移动进而带动一层芯片向上顶升。
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