[发明专利]卡盘工作台

说明书

本发明提供卡盘工作台，晶片能够磨削成均匀的厚度。卡盘工作台(3)具有形成有与晶片(80)的定向平面(805)对应的缺口部(303)的保持面(302)，卡盘工作台用于如下的磨削加工：环状的磨削磨具能够通过保持面的圆弧状外周的中心，在从保持在保持面上的晶片的中心到达外周的圆弧状的磨具轨迹中对晶片进行磨削，卡盘工作台具有收纳多孔部(30)的框体(31)，使用通过多孔部的保持面的圆弧状外周部分时的磨具轨迹在保持面上的长度与在框体的上表面上的长度之比，将连结在通过缺口部的一端的磨具轨迹中该比成立的框体的外周位置和在通过缺口部的另一端的磨具轨迹中该比成立的框体的外周位置而得的直线作为框体的外周的边。

技术领域

本发明涉及对具有定向平面的晶片进行保持的卡盘工作台。

背景技术

利用环状的磨具对晶片进行磨削的磨削装置利用传递卡盘工作台的吸引力的保持面对晶片进行吸引保持。图8所示的现有的卡盘工作台37(例如，参照专利文献1)由以作为露出面的上表面作为保持面372的圆板的多孔部370和使保持面372露出而收纳多孔部370的框体373构成。

而且，保持面372与形成于晶片80的表示晶体取向的定向平面805对应地形成为与晶片80相同的形状。即，多孔部370的外周与定向平面805对应地平坦地切割，与此相对，由于框体373的外周为圆，因此与多孔部370的外周缺损的部位对应的框体373的上表面比框体373的其他部位的上表面大。

专利文献1：日本特开2012-134275号公报

通过利用旋转的磨削磨具的下表面对这样的专利文献1所公开的现有的卡盘工作台37的上表面、即保持面372和框体373的上表面进行磨削，从而进行形成与磨削磨具的下表面平行的卡盘工作台37的上表面的自磨削。

当使自磨削后的保持面372吸引保持晶片80并利用磨削磨具对晶片80进行磨削时，通过晶片80的中心和晶片80的定向平面805的磨具轨迹R376的长度与不通过定向平面805的磨具轨迹R377的长度相比变短，因此在通过定向平面805的磨具轨迹区域中，由于磨削磨具对晶片80施加的朝向保持面372按压晶片80的磨削压力增加而磨削磨具对晶片80进一步进行磨削，存在磨削后的晶片80的与定向平面805对应的部分的厚度比其他部分薄这样的问题。

因此，在利用磨削磨具对具有定向平面805的晶片80进行磨削时对晶片80进行吸引保持的卡盘工作台中，存在要能够将晶片80磨削成均匀的厚度这样的课题。

发明内容

用于解决上述课题的本发明是一种卡盘工作台，其具有保持面，该保持面以成为与具有定向平面的晶片的作为被磨削面的上表面相似的形状的方式形成有与该定向平面对应地切除而得的直线状的缺口部，该卡盘工作台用于如下的磨削加工：环状的磨削磨具能够通过该保持面的圆弧状的外周的中心，使该保持面的圆弧状的外周的中心与晶片的中心一致，并且使该保持面与晶片的形状一致，在从保持于该保持面上的晶片的中心到达外周的圆弧状的磨具轨迹中对晶片进行磨削，其中，该卡盘工作台具有：多孔部，其具有该保持面；以及框体，其使该保持面露出而收纳该多孔部，按照使该磨具轨迹在该保持面上的长度与在该框体的上表面上的长度之比均匀的方式形成该框体。

另外，用于解决上述课题的本发明是一种卡盘工作台，其具有保持面，该保持面以成为与具有定向平面的晶片的作为被磨削面的上表面相似的形状的方式形成有与该定向平面对应地切除而得的直线状的缺口部，该卡盘工作台用于如下的磨削加工：环状的磨削磨具能够通过该保持面的圆弧状的外周的中心，使该保持面的圆弧状的外周的中心与晶片的中心一致，并且使该保持面与晶片的形状一致，在从保持于该保持面上的晶片的中心到达外周的圆弧状的磨具轨迹中对晶片进行磨削，其中，该卡盘工作台具有：多孔部，其具有该保持面；以及框体，其使该保持面露出而收纳该多孔部，按照使该磨具轨迹在该保持面所保持的预定的晶片的上表面上的长度与将在作为该卡盘工作台的上表面的该保持面上的长度和在该框体的上表面上的长度相加而得的长度的第2比均匀的方式形成该框体。