[发明专利]一种具有清洗功能的半导体晶圆盒

权利要求书

1.一种具有清洗功能的半导体晶圆盒，其特征在于，包括：

侧板(1)，相互平行的两块；

支撑管(2)，连接两块侧板(1)，且其中的4根支撑管(2)成圆周布置，所述支撑管(2)为中空的流道以通过流体，位于底部的两根支撑管(2)距离小于晶圆片(9)的直径，中间的两根支撑管(2)距离等于晶圆片(9)的直径，顶部的两根支撑管(2)距离大于等于晶圆片(9)的直径；

支撑柱(3)，成排布置在支撑管(2)上，所述支撑柱(3)中空并具有开口(31)，且与支撑管(2)的流道连通，两个相邻的支撑柱(3)之间用于放置晶圆片(9)，由支撑柱(3)的侧面卡住并固定住晶圆片；

所述支撑管(2)的一端或者两端具有能够与管道连通的接头(21)，流体能够从接头(21)经过支撑管(2)并从支撑柱(3)处喷出；

最底部的两根支撑管(2)位于从晶圆点作为起点3/4π至4/5π处；中间的两根支撑管(2)位于从晶圆点作为起点1/2π至2/3π处；顶部的两根支撑管(2)位于从晶圆点作为起点1/4π至1/3π处；

最底部的两根支撑管(2)上的支撑柱(3)的开口与水平面的夹角α为50°到60°；中间的两根支撑管(2)上的支撑柱(3)的开口与水平面的夹角β为±10°；顶部的两根支撑管(2)上的支撑柱(3)的开口与水平面的夹角γ为-10°到-20°，夹角中开口倾斜朝上为正，倾斜朝下为负；

所述支撑柱(3)的开口处具有分隔板(32)以将开口分成两半并朝向两侧。

2.根据权利要求1所述的具有清洗功能的半导体晶圆盒，其特征在于，所述开口开设在支撑柱(3)的侧壁上。

3.根据权利要求1所述的具有清洗功能的半导体晶圆盒，其特征在于，所述支撑柱(3)的侧面具有平面(33)，以使支撑柱(3)与晶圆片的接触面为面面接触，提高接触面以防止损坏。

4.根据权利要求1所述的具有清洗功能的半导体晶圆盒，其特征在于，所述流体包括清洗液、水、气体。

5.根据权利要求1所述的具有清洗功能的半导体晶圆盒，其特征在于，所述侧板(1)中间中空，同时两侧具有挂钩槽(11)，底部具有支撑脚(12)。