[发明专利]定位装置及方法、树脂成形系统及树脂成形品的制造方法

说明书

期望一种能够检测工件的直线部分及槽口的定位装置及方法、树脂成形系统及树脂成形品的制造方法。本发明的定位装置包括：测定器，对旋转的工件每隔固定的旋转角度测定工件的周缘部的位移量；以及控制部，控制测定器以检测工件的缺口部的中心位置，且控制部以基于测定结果的单调减少的第一区域及单调增加的第二区域的至少一部分的测定点的数量，来检测工件的缺口部的中心位置的方式进行控制。

技术领域

本发明涉及一种定位装置、定位方法、树脂成形系统及树脂成形品的制造方法。

背景技术

专利文献1公开了一种俯视下包括直线部分的半导体晶片的定向平面(orientation flat)(以下，记载为“定向平面”)的位置的检测方法。参照此文献的图8而说明的检测方法中，在图8(a)所示的定向平面部分的轨迹中，从两端部的数据中检测与外缘位置数据对应的相反侧外缘位置数据，并求出各平均值。自所述平均值中检测众数，以定向平面部分的中心位置为基准来进行半导体晶片的对位。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平4-268746号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

所述专利文献1中，对半导体晶片的定向平面部分的检测进行了记载，但并未对槽口(notch)的检测进行记载。另一方面，期望一种能够检测工件的直线部分及槽口的技术。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述课题，本发明的定位装置包括：测定器，对旋转的工件每隔固定的旋转角度测定所述工件的周缘部的位移量；以及控制部，控制所述测定器以检测所述工件的缺口部的中心位置。所述控制部构成为：以基于所述测定结果的单调减少的第一区域及单调增加的第二区域的至少一部分的测定点的数量，来检测工件的缺口部的中心位置的方式进行控制。

本发明的定位方法包括：测定工序，使工件旋转，每隔固定的旋转角度测定所述工件的周缘部的位移量；以及检测工序，基于所述测定工序中测定的测定结果的单调减少的第一区域及单调增加的第二区域的至少一部分的测定点的数量，来检测工件的缺口部的中心位置。

本发明的树脂成形系统包括树脂成形装置，所述树脂成形装置配置由所述定位装置定位的所述工件来进行树脂成形。

本发明的树脂成形品的制造方法是使用所述树脂成形系统对所述工件进行树脂成形。

[发明的效果]

根据本发明，可提供一种能够检测俯视下包括直线部分及槽口的工件的缺口部的中心位置的定位装置、定位方法、树脂成形系统及树脂成形品的制造方法。

附图说明

图1是示意性表示本实施方式的树脂成形系统的结构的图。

图2的(a)及图2的(b)是示意性表示本实施方式的定位装置的平面图及侧面图。

图3是表示本实施方式的工件的定位方法的流程图。

图4的(a)及图4的(b)是表示基于本实施方式及比较例的工件的定位方法的测定数据的图。

图5是表示比较例的工件的定位方法的流程图。

图6的(a)及图6的(b)是表示基于本实施方式及比较例的工件的定位方法的测定数据的图。

[符号的说明]

10：树脂成形系统

20：定位装置

30：树脂成形装置

40：控制部

21：旋转台