[发明专利]一种用于微型压力传感器的封装机构在审

专利信息
申请号: 202110332040.6 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN113049178A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 于常安;王罗;游宇;王大明;姚程炜;李秉宣;孟礼成 申请(专利权)人: 中国空气动力研究与发展中心设备设计与测试技术研究所
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00;G01L1/00
代理公司: 绵阳山之南专利代理事务所(普通合伙) 51288 代理人: 沈强
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 微型 压力传感器 封装 机构
【权利要求书】:

1.一种用于微型压力传感器的封装机构,其特征是:包括有在测压面开测压孔的安装基座、顶紧头和微型压力传感器;在安装基座的非测压面开有孔径大于测压孔且与测压孔同轴的螺纹孔;所述螺纹孔与测压孔的连接处开有孔径大于测压孔且小于螺纹孔的螺纹导向孔;所述顶紧头与螺纹孔尺寸匹配且顶紧头的外侧面设置有与螺纹孔匹配的外螺纹,顶紧头的上端部设置有与螺纹导向孔尺寸匹配的凸台;所述顶紧头内部能够安装微型压力传感器;所述微型压力传感器从顶紧头后端装入并从凸台伸出;所述顶紧头旋入螺纹孔的极限位置后凸台射入到螺纹导向孔内部且能够带动微型压力传感器伸入至螺纹导向孔内,微型压力传感器与测压孔之间存在间隙。

2.根据权利要求1所述的一种用于微型压力传感器的封装机构,其特征是:所述螺纹导向孔内设置有O型圈;伸入螺纹孔极限位置的所述顶紧头的凸台与O型圈紧密接触;所述O型圈的内径等于或小于微型压力传感器的直径,微型压力传感器伸入到极限位置时能够伸入到O型圈内部且与测压孔之间存在间隙。

3.根据权利要求1所述的一种用于微型压力传感器的封装机构,其特征是:所述顶紧头的下端部设置有孔径大于微型压力传感器的压紧孔;所述压紧孔上对称设置有第一压头和第二压头;所述第一压头和第二压头共同组成的整体的中部设置有能够通过微型压力传感器线缆的通孔。

4.根据权利要求3所述的一种用于微型压力传感器的封装机构,其特征是:所述第一压头和第二压头与顶紧头之间采用固定可拆卸连接。

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