[发明专利]一种用于温度测量系统进行全系统宽低温综合校准设备的隔热腔

权利要求书

1.一种用于温度测量系统进行全系统宽低温综合校准设备的隔热腔，其特征是：包括有外部筒体、中部筒体以及内部筒体；所述内部筒体设置在中部筒体内部；所述中部筒体设置在外部筒体内部；所述内部筒体、中部筒体以及外部筒体的顶部均设置有顶部开口的密封法兰；所述内部筒体顶部密封法兰顶部的开口于中部筒体顶部密封法兰的开口之间通过可伸缩波纹管密封连接；所述中部筒体顶部密封法兰的开口于外部筒体顶部密封法兰的开口之间通过不锈钢导管密封连接；所述外部筒体顶部密封法兰的开口上方设置有密封的引线罩；所述引线罩的侧面设置有氦气充气管和氦气排气管；所述不锈钢导管的外壁套设有辅助冷却套管；所述辅助冷却套管通过辅助冷却套管接口穿过外部筒体顶部密封法兰与预冷装置连接；所述中部筒体底部为冷量分配器；所述内筒体底部直接与冷量分配器连接；所述外部筒体底部设置有外部筒体底部密封法兰；所述冷量分配器与穿过外部筒体底部密封法兰的制冷机制冷头连接；所述内部筒体的底部设置有传感器安装座。

2.根据权利要求1所述的一种用于温度测量系统进行全系统宽低温综合校准设备的隔热腔，其特征是：所述中部筒体顶部密封法兰上设置有辅助连接杆过孔；所述内部筒体顶部密封法兰上设置有辅助连接杆螺纹孔；辅助连接杆能够穿过辅助连接杆过孔与辅助连接杆螺纹孔连接；所述辅助连接杆上设置有受力螺母。

3.根据权利要求1所述的一种用于温度测量系统进行全系统宽低温综合校准设备的隔热腔，其特征是：所述内部筒体外壁上设置有加热器；所述内部筒体底部和中部筒体底部之间设置有加热器；所述加热器能够与温度控制装置连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于温度测量系统进行全系统宽低温综合校准设备的隔热腔，其特征是：所述传感器安装座内部的多个位置设置有铂电阻温度计；所述铂电阻温度计与温度控制装置连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于温度测量系统进行全系统宽低温综合校准设备的隔热腔，其特征是：所述外部筒体的侧壁为双层；所述外部筒体的侧壁上设置有抽真空管KF接头；所述外部筒体底部密封法兰与制冷机制冷头之间通过O型圈密封；所述外部筒体底部密封法兰上设置有用于内部引线通过的航空插头。

6.根据权利要求1所述的一种用于温度测量系统进行全系统宽低温综合校准设备的隔热腔，其特征是：所述引线罩的顶部设置有引出电缆安装孔和标准温度计引线航空插头；所述引出电缆安装孔上设置有引出电缆密封件；所述引出电缆密封件包括有带缺口的聚四氟乙烯变形体、两个半圆孔垫片、密封件座和密封螺母；所述密封件座固定在引线罩的引出线缆安装孔的对应位置上，依次将带缺口的聚四氟乙烯变形体和两个半圆孔垫片套在引出线缆上，放入安装孔中，再拧紧密封螺母使聚四氟乙烯变形体与电缆外层密切接触，消除气体流通的通道实现密封。

7.根据权利要求1所述的一种用于温度测量系统进行全系统宽低温综合校准设备的隔热腔，其特征是：所述外部筒体和中部筒体内部抽真空；所述内部筒体内部充氦气。

8.根据权利要求1所述的一种用于温度测量系统进行全系统宽低温综合校准设备的隔热腔，其特征是：所述传感器安装座为圆柱形蜂窝结构。