[发明专利]制造部件承载件的方法、混合芯和半成品

权利要求书

1.一种制造部件承载件(101)的方法，其中，所述方法包括：

将至少一个承载件板(120)至少部分地嵌入到芯(111)中以形成混合芯(110)；

在所述至少一个承载件板(120)上形成叠置件(102)，其中，所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(103)和/或至少一个电绝缘层结构(104)；

然后将所述至少一个承载件板(120)从所述叠置件(102)移除。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，将多个承载件板(120)嵌入到所述芯(111)中。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，通过所述芯(111)的一部分而将所述多个承载件板(120)中的两个承载件板(120)分开。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，通过粘合剂(130)将所述至少一个承载件板(120)附接至所述芯(111)。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述芯(111)和所述至少一个承载件板(120)形成面板的一部分，通过所述面板能够制造多个部件承载件(101)。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述至少一个承载件板(120)包括释放层(223)，在所述释放层处将所述至少一个承载件板(120)从所述叠置件(102)移除。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述至少一个承载件板(120)包括种子层(121)，所述种子层(121)构造成便于所述叠置件(102)在所述至少一个承载件板(120)上的形成。

8.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述叠置件(102)构造为用于安装至所述叠置件(102)的部件(440)的重新分布层。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述重新分布层扩大了所述部件(440)的占据区。

10.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述至少一个承载件板(120)包括玻璃板。

11.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述至少一个承载件板(120)包括陶瓷板。

12.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述至少一个承载件板(120)包括塑性板。

13.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述至少一个承载件板的表面粗糙度Ra不大于450nm。

14.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述至少一个承载件板(120)具有至少0.5mm的厚度。

15.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括在移除所述至少一个承载件板(120)之前将部件(440)表面安装在所述叠置件(102)上。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述方法包括在将所述至少一个承载件板(120)移除之前对所述部件(440)进行包覆模制。

17.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：通过使位于所述至少一个承载件板(120)上的电传导层上的电绝缘层图案化而将所述电传导层的一部分暴露。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述方法包括将电传导材料选择性地施加在所述电传导层的暴露部分上。