[发明专利]连接器和电子设备有效
申请号: | 202110330780.6 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN113517618B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 多田贵志;奥迫和毅;合田干郎;大堀秀人 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
主分类号: | H01R24/00 | 分类号: | H01R24/00;H01R13/02;H01R13/502;H01R12/57;H01R12/71 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;张微 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 电子设备 | ||
本发明涉及一种连接器和电子设备,该连接器能够沿前后方向与配接连接器配接,该配接连接器包括多个配接端子,其中:该连接器包括第一子连接器和第二子连接器;第一子连接器和第二子连接器在与前后方向交叉的方向上彼此配接;第一子连接器包括第一保持构件和多个第一端子;第二子连接器包括第二保持构件和多个第二端子;第二保持构件保持第二端子;第二端子布置成两排;各第二端子具有第二触点和SMT部;SMT部被配置成固定在电路板上;并且两排中的一排的第二端子的SMT部在与两排中的剩余一排的第二端子的SMT部延伸的方向相反的方向上延伸。
技术领域
本发明涉及一种可与配接连接器配接的连接器,并且涉及一种包括该连接器的电子设备。
背景技术
参照图24和25,日本特开2017-21899号公报(专利文献1)公开了一种连接器900。具体地,连接器900被配置成安装在电路板980上,并且能够沿X方向与配接连接器(未示出)配接。电路板980具有焊盘982、986。焊盘982位于焊盘986的-X方向上。连接器900包括配接部905、保持构件910和端子950。具体地,保持构件910具有板状部912,并且每个端子950具有大致L状的形状。当连接器900安装在电路板980上时,配接部905从电路板980的+X端突出。端子950分为两组,包括一组上端子960和一组下端子970。每个上端子960具有接触部962和表面安装技术(surface mount technology,SMT)部966。接触部962布置在板状部912的上表面9122上。当连接器900安装在电路板980上时,SMT部966被焊接到电路板980的焊盘982上。每个下端子970具有接触部972和SMT部976。接触部972布置在板状部912的下表面9126上。当连接器900安装在电路板980上时,SMT部976被焊接到电路板980的焊盘986上。当从其+Z侧观察安装在电路板980上的连接器900时,由于上端子960隐藏了SMT部976,因此焊接在焊盘986上的下端子970的SMT部976是不可见的。类似地,当从其-X侧观察安装在电路板980上的连接器900时,由于上端子960隐藏了SMT部976,因此焊接在焊盘986上的下端子970的SMT部976是不可见的。
当将连接器900简单地放置在电路板980上以使配接部905从电路板980的+X端突出的状态下完成焊接操作时,连接器900由于配接部905的重量而相对于电路板980倾斜。这使得在连接器900放置在电路板980上的状态下,难以将连接器900的SMT部966、976焊接到电路板980的焊盘982、986上,并且这可能导致SMT部966、976在焊盘982、986上焊接不良。
另外,如上所述,焊接在电路板980的焊盘986上的下端子970的SMT部976被上端子960隐藏。因此,如果下端子970的SMT部976在焊盘986上焊接不良,则难以在焊盘986上重新焊接SMT部976。具体地,如果下部端子970的SMT部976在焊盘986上焊接不良,则安装有连接器900的电路板980本身作为有缺陷的产品而必须被丢弃。这增加了连接器900和电路板980的制造成本。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种连接器,该连接器使其SMT部能够容易地焊接在电路板上,并且即使SMT部在电路板上焊接不良,也能够使其SMT部重新焊接在电路板上。
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