[发明专利]显示面板制造方法

说明书

本发明公开了一种显示面板制造方法。显示面板包括显示区、孔区、以及位于显示区和孔区之间的过渡区，显示面板制造方法包括以下步骤：提供显示面板半成品，显示面板半成品包括基底和设置于基底的表面且位于过渡区的隔断环，隔断环围绕孔区设置；在基底的表面且位于孔区形成脱附层，脱附层采用升华温度≤200℃的材料；在脱附层背向基底的一侧且位于显示区、孔区和过渡区形成发光结构层，发光结构层的位于孔区的部分被隔断环隔断；使脱附层的材料升华，从而除去发光结构层的位于孔区的部分。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板制造方法。

背景技术

随着电子设备的快速发展，用户对屏占比提出了更高的要求。将前置摄像头、听筒或红外感应元件等集成在屏幕下方的盲孔屏由于能实现更高屏占比而受到了显示面板研发者的重视。

但是，由于受限于现有开孔工艺的限制，很难在有机发光膜层的蒸镀制程中利用掩膜版(Mask)进行盲孔区域的遮挡，因此通常在有机发光膜层的制程后切割除去盲孔区域的膜层。然而，切割盲孔区有机发光膜层的难度大且成本高，不利于盲孔屏的商业化推广应用。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种显示面板制造方法，显示面板包括显示区、孔区、以及位于显示区和孔区之间的过渡区，方法包括以下步骤：

提供显示面板半成品，显示面板半成品包括基底和设置于基底的表面且位于过渡区的隔断环，隔断环围绕孔区设置；

在基底的表面且位于孔区形成脱附层，脱附层采用升华温度≤200℃的材料；

在脱附层背向基底的一侧且位于显示区、孔区和过渡区形成发光结构层，发光结构层的位于孔区的部分被隔断环隔断；

使脱附层的材料升华，从而除去发光结构层的位于孔区的部分。

在本发明的任一实施方式中，脱附层的材料的升华温度为40℃～200℃。

在本发明的任一实施方式中，脱附层的材料选自碘单质、萘、三氧化二砷、五氯化磷、丙烯酰胺、三氯化铝、三氯化铁中的一种或多种。

在本发明的任一实施方式中，提供显示面板半成品，包括：

在基底的表面依次形成像素电路层、平坦化层、第一电极层和像素限定层，并在孔区形成由像素限定层的背向基底的表面朝向基底延伸的盲孔；

在像素限定层的背离基底的表面形成位于过渡区的隔断环、以及位于显示区的支撑柱。

在本发明的任一实施方式中，在基底的表面且位于孔区形成脱附层，包括：

使掩膜版遮挡显示区和过渡区；

将脱附层的材料蒸镀于基底的位于孔区的表面，形成脱附层。

在本发明的任一实施方式中，隔断环的在显示面板的膜层堆叠方向的截面由远离基底的边缘至靠近基底的边缘呈减少的宽度梯度。在一些实施例中，隔断环的截面呈倒梯形、或T形。

在本发明的任一实施方式中，在由孔区至显示区的方向上，过渡区间隔设置有多个隔断环。

在本发明的任一实施方式中，隔断环的远离基底的表面与支撑柱的远离基底的表面位于同一水平面上。

在本发明的任一实施方式中，在使脱附层的材料升华的步骤之后，还包括：在发光结构层的背向基底的表面形成封装层。在一些实施例中，封装层至少位于孔区的部分包含依次层叠的第一子封装层、光调制层和第二子封装层，光调制层被配置为能提高封装层的光线透过率。

在本发明的任一实施方式中，在使脱附层的材料升华的步骤之前，还包括：在发光结构层的背向基底的表面形成薄膜封装层，薄膜封装层的位于孔区的部分被隔断环隔断。